Hangzhou Lion Microelectronics について

同社は、集積回路、半導体パワーチップ、集積回路チップ用の半導体材料の設計、開発、製造、販売を中心に、2002年3月に杭州経済技術開発区に登録および設立されたハイテク企業です。創設者は、中国の半導体材料分野のパイオニアである学者のQue Duanlinと、法定代理人のWang Minwenです。同社の主な事業は主に、半導体シリコンウェーハ、半導体パワーデバイスチップ、複合半導体RFチップの3つの主要セグメントに分かれています。主な製品には、6〜12インチの半導体シリコン研磨シートとシリコンエピタキシャルウェーハ、6インチのSBD（ショットキーダイオード）チップ、6インチのFRD（高速回復ダイオード）チップ、6インチのMOSFET（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）チップ、6インチのTVS（過渡抑制ダイオード）チップ、6インチのIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）チップ、6インチのガリスタなどがあります。ヒ素マイクロ波RFチップと6インチVCSEL（垂直共振共振器面発光レーザー）チップ。企業の栄誉には、浙江省技術発明賞の最優秀賞、浙江省科学技術一等賞、工業情報化部の主要技術発明賞、半導体材料企業トップ10、国家技術発明賞の二等賞、中国半導体革新製品・技術賞などがあります。