China Wafer Level CSP について

同社は、信頼性が高く、コンパクトで、高性能で、費用対効果の高い半導体パッケージングの量産サービスプロバイダーをお客様に提供するために、新技術の開発と革新に専念しています。Jingfang TechnologyのCMOSイメージセンサーウェーハレベルパッケージング技術はパッケージングの世界を完全に変え、高性能でコンパクトなモバイルカメラモジュールを可能にしました。この価値により、歴史上最も広く使用されている包装技術となっています。現在、イメージセンサーチップのほぼ50％がこの技術を使用しており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル電子機器などのさまざまな電子製品に広く使用されています。同社は主にセンサー分野の包装試験事業に注力しています。同社には主にイメージセンサーチップ、生体認証チップ、ウェーハレベルの光学マイクロデバイス、ワンストップ光学デバイス、小型光学デバイスが含まれています。