Shengyi Technology について

同社は1985年に設立され、研究開発、生産、販売、サービスを統合する電子回路基板のグローバルコアサプライヤーです。30年以上の開発とShengyiの人々の継続的な努力により、Shengyiの銅張板の生産量は、工場建設当初の60万平方メートルから、2021年には1億1543万平方メートルに増加しました。米国プリズマーク研究所による世界の硬質銅クラッド板の統計とランキングによると、2013年以降、Shengyi Technologyの硬質銅張板の総売上高は世界第2位であり続けています。同社の主な事業は、銅張板や粘着シート、プリント基板の設計、製造、販売です。同社は、銅張板、半硬化シート、絶縁ラミネート、金属ベースの銅箔シート、樹脂コーティングされた銅ホイル、カバーフィルムなどのハイエンド電子材料を独自に製造しています。これらの製品は主に片面および両面回路基板と高級多層回路基板の製造に使用され、5Gアンテナ、通信基地局、大型コンピュータ、ハイエンドサーバー、航空宇宙産業、チップパッケージ、自動車用電子機器、スマートホーム、産業用制御医療機器、家電、消費者向け端末、およびさまざまなハイエンド電子製品に広く使用されています。会社の栄誉：全国の100のCIMSシステムアプリケーションデモンストレーションパイロット企業に含まれるSAPのERPシステムの実装に成功し、「国家企業技術センター」の認証に合格しました。鉛フリーのCEM-1とCEM-3製品の2つのIEC規格は、中国で最初の電子回路製品の国際標準となりました。