ASMPT について

ASMPTは世界30か国以上に拠点を置いており、グループは引き続き国際的なビジネスネットワークとリソースにおけるその利点を最大限に活用して、主要事業である後処理装置、材料、SMTソリューション事業部門の成長を推進しています。 1975年に香港で設立されたこのグループは、半導体パッケージング材料やバックステージ（チップの統合、溶接、パッケージング）からSMTプロセスまで、半導体パッケージングと電子製品製造のすべてのプロセスステップに技術とソリューションを提供する世界初の機器メーカーです。世界中で同様の包括的な製品ポートフォリオを持ち、組み立てとSMT手順に関する幅広い知識と経験を持つ機器サプライヤーは他にありません。 半導体ソリューション部門は、マイクロエレクトロニクス、半導体、オプトエレクトロニクス、およびオプトエレクトロニクス市場向けの半導体アセンブリおよびパッケージング装置を製造および提供しています。結晶化システム、ワイヤー溶接システム、接着剤塗布システム、切断および成形システム、およびさまざまな生産ライン設備など、多様な製品を提供しています。材料事業は、リードフレーム部品と成形相互接続基板部品で構成される半導体パッケージ材料を製造、供給しています。SMTソリューション事業は、SMT、半導体、ソーラー市場向けのファーストクラスのDEKプリンターのほか、クラス最高のSIPLACESMTマウントソリューションの開発と販売を担当しています。 ASMPTはシンガポールに本社を置き、1989年から香港証券取引所に上場しています。