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vanfund urban investment & development（000638.SZ）：製品はまだ商用宇宙航空分野に関与していない
万方発展（000638.SZ）は、投資家インタラクティブプラットフォームで、同社および子会社が製造する製品はまだ商業的宇宙産業には関与していないと述べた。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）：会社及び子会社には、抗干渉や電磁シールドの技術準備はありません。
万方发展（000638.SZ）は、投資家向けのインタラクティブプラットフォームで、同社および子会社には抗干渉や電磁シールドなどの技術的準備がありません。関連する注文は不安定で、関連する製品はまだ量産されておらず、売上高や当期純利益の額は非常に小さいです。
Vanfund Urban Investment Developmentのユニットが土地を2000万元で入手、株価は10％急騰
バンファンド都市投資開発社（SHE：000638）の子会社、吉林万方東勛アスタキサンチン産業技術開発は、同社の報告書によると、1990万元で建設用地を獲得しました。
バンファンドアーバン投資&開発の子会社が1,993.62万元で白山市江源区の工業用地を競得した。
この区画は、ビジネスの発展ニーズを満たすために、ビルディングとオフィスの建設に使用される予定です。これは、会社の長期的な戦略計画に合致しています。
ワンファン開発（000638.SZ）：万坊東迅が白山のJYCBK268-1区画をオークションにかける
格隆汇5月23日、ワンファン・アーバン・インベストメント・アンド・デベロップメント(000638.SZ)は、連結子会社であるJilin Wanfang Dongxun Xias Qing Su Biological Technology Development Co.、Ltd.が最近、競売により、白山市江源区の自然資源局が番号JYCBK268-1の地块を公売した国有建設用地の使用権を取得し、白山市江源区の自然資源局と「国有建設用地使用権の譲渡契約」(契約番号：JYGTGP202400004)を締結しました。約定価格は1,993.62万元です。
vanfund urban investment & development (000638.SZ)は第1四半期の業績を発表し、純損失は348.44万元です。
智通財経アプリによると、万方発展株式会社（000638.SZ）は2024年第1四半期報告を発表し、売上高は2,761.81万元で、前年同期比で24.66％減少しました。上場企業株主に帰属する净亏损は348.44万元です。上場企業の株主に帰属する非一般的損益を差し引いた净損失は368.55万元です。
ヴァンファンド都市投資開発（SZSE：000638）の株主は今週株価が21％下落し、過去5年間の損失が31％になったため、さらなる損失を被りました。
個別株の選択に努力を傾けて正当化するために、市場インデックスファンドからの収益を上回るように努める価値があります。しかし、最高の株の選別者でも、いくつかの選択でしか勝てません。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）：子会社新瑞光はまだ低空飛行機関連のビジネスに関与していません。
万方发展(000638.SZ)は投資家のインタラクティブプラットフォームで、子会社の湖北新瑞光機電科技有限公司がまだ低空飛行機に関連するビジネスに関与していないことを述べています。
万方源は、万方都市投資開発の8.27％の株式を双陽農商行に移転し、14.1億元の借金を免除しました。
協定に基づき、万方源は所有しているvanfund urban investment & developmentの株式を使用して、欠款した九台農商銀行の一部の債務を償還することになりました。債務相殺額は約14.1億元です。万方源は、本金73.5億元と期間内の利息21.4億元を九台農商銀行に返済する必要があります。
vanfund urban investment & development(000638.SZ)：まだ機械製造ビジネスに手を出していません。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）は投資家とのやりとりプラットフォームで、現在会社がまだ機器製造ビジネスに関与していないと述べています。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）：子会社の哈尔滨铸鼎工大が生産する電子パッケージング材料は、まだ人工知能サーバーに使用されていません。
万方発展（000638.SZ）は投資家のインタラクティブプラットフォームで、子会社のハルビン鋳鼎工変新素材テクノロジー有限公司が生産した電子パッケージ材料がまだAIサーバーに使用されていないと述べました。
Vanfund Urban Investment and Development Co.、Ltd.（SZSE：000638）の28％の株価上昇は収益と調和していません
Vanfund Urban Investment and Development Co., Ltd. (SZSE:000638)の株主は、株価が先月28%上昇したのを見て、確実に喜んでいるでしょう。しかし、まだ利益を上げるのに苦労しています。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）：社長が劉瑛に変更
格隆汇2月7日、Vanfund Urban Investment & Development (000638.SZ)は発表しました。同社の取締役会は最近、章寒晖氏から書面による辞職申請を受け取りました。章寒晖氏は個人的な理由により、同社の総経理のポジションを辞職するよう申請しました。辞職後、章寒晖氏は依然として同社の取締役および取締役会の専門委員会の委員を務めます。同社の取締役会議長の指名により、取締役会提名委員会の審査を経て、同社は2024年2月7日に第九回取締役会第56回会議を開催し、『同社の総経理について』という議案が承認され、刘玉女士を同社の総経理に任命することが承認されました。任期は、同社の取締役会が審議した日から第九期までです。
vanfund urban investment & development（000638.SZ）: 2023年の純損失は300～600万元が予想されています。
万方発展（000638.SZ）は1月30日に公表しました。2023年の純損益は300万-600万元が予想され、非控除の純損益は3500万元-4500万元が予想され、売上高は1,600万元-1,700万元が予想されています。この年は、前年度と比較して、同社の農業生産量および販売量が向上したが、農産物価格の低下により農業ビジネスが損益を計上しました。同社の軍事産業ビジネスの粗利率は去年と比較して低下しました。全体的に言えば、同社のビジネス収益は安定して少しずつ増加し、製品価格の影響で利益が減少しました。同社は、2023年末に一部を計画する予定です。
Vanfund Urban Investment and Development Co., Ltd.（SZSE：000638）の33％の株価上昇はあまり説明されていません。
既に強い実行をしているにも関わらず、Vanfund Urban Investment and Development Co.、Ltd.（SZSE：000638）の株価は上昇し続けており、過去30日間で33％の利益を上げています。過去30日間は、
今週の29％のリターンにより、Vanfund Urban Investment and Development（SZSE：000638）の株主の3年間の利益は68％に達します。
株式市場から利益を得るための1つの簡単な方法は、インデックスファンドを購入することです。しかし、魅力的な価格で優良な企業を購入すると、ポートフォリオの収益が平均市場収益を上回ることがあります。例えば、
万方発展（000638.SZ）：現在、合成生物に関連する技術を扱うビジネスはありません。
格隆汇12月29日、投資家が投資家交流プラットフォームで万方発展（000638.SZ）に質問し、「貴社は合成生物関連技術に関連する事業がありますか」と述べた。会社は、現在、合成生物関連技術に関する事業はないと回答しました。
万方発展（000638.SZ）は、鞍山恒隆に割り当てられ、農業および生物セクターを拡大することを計画しています。
万方発展（000638.SZ）は、最近、安山拜科爾科技有限公司（「拜科爾」と称する）と合意したことを発表しました...
万方発展（000638.SZ）：現在、プレハブ食品や冷凍物流ビジネスの配置はありません。
格隆汇12月1日、投資家が投資家インタラクションプラットフォームで万方発展（000638.SZ）に質問し、「貴社はプレハブ野菜や冷鎖物流に展開していますか？」と尋ねたところ、同社は現在、プレハブ野菜や冷鎖物流ビジネスに展開していないと回答しました。
万方发展(000638.SZ)：現在会社及び子会社の製品は5.5Gまたは6G通信機器に使用されていません。
万方発展（000638.SZ）は投資家とのインタラクティブプラットフォームで、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司が生産する電子パッケージ材料は、電子部品および相互接続に対する支持材料であり、機械的支持、シールされた環境保護、信号伝達、放熱およびシールドなどの機能を果たす基板材料であり、コンポーネントレベルのパッケージ化であり、チップレベルのパッケージ化には使用されません。現在、同社および子会社の製品は5.5Gまたは6G通信機器には使用されていません。
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