證券之星消息，2024年5月10日滿坤科技（301132）發佈公告稱公司於2024年5月10日召開業績說明會。
具體內容如下：
問：你好！現在市場上貴金屬漲價對公司的影響是怎樣的？
答：投資者您好，公司的貴金屬材料主要包括銅箔，銅球，金鹽，錫球，錫條。貴金屬的漲價會對公司的生產成本帶來一定影響，進而影響毛利，公司針對不同的客戶採取差異化方案積極應對成本漲價對毛利的影響，針對汽車客戶，公司將會積極溝通降低年降比例，針對消費電子客戶，公司將主動漲價進而將成本壓力轉移下游客戶。公司將持續關注國際市場以及上游原材料價格變化，並與供應商及客戶保持積極溝通。同時公司將通過技術工藝創新、產品結構優化、精細化生產管理、和客戶溝通產品提價等舉措，將原材料價格上漲的壓力予以轉移或消化。
問：公司年報到 HDI，HDI在公司產品規劃是怎樣的？
答：投資者您好，公司一直在儲備 HDI 技術，HDI 起步產品主要爲LED 以及 Micro Led 等產品，目前可以滿足 10 層 2 階產品的批量生產。同時也在爲工控以及車載攝像模組、DS、域控方面的產品做技術開發。謝謝
問：請總經理，公司目前稼動率如何？
答：投資者您好，公司目前稼動率比第一季度有所提升。
問：請董事長介紹下公司 2024年業績預計怎樣？
答：投資者您好，公司 2023 年實現營收 12.17 億元，達成 23 年公司股權激勵設置的營收增長基準目標。按照公司股權激勵設置的指標，2024 年營收增長基準值 45%，即 15.11 億元，目標值 65%，即 17.19億元。圍繞此目標，公司從 4 個方面積極努力（1）市場開發計劃 （2）產品研發計劃 （3）募投項目試產計劃 （4）長期高效管理計劃。2024年具體經營情況請關注公司後續披露的定期報告。
問：公司預計在泰國投資建廠，海外銷售情況是怎樣的？
答：投資者您好，2023 年公司境外銷售佔比從 14.06%增加到18.67%，2024 年以來海外客戶訂單情況保持穩定，同時公司重點開發其他符合戰略佈局的國外優質客戶群體。
問：請公司在汽車電子領域的戰略規劃是什麼？
答：投資者您好，汽車電子領域一直是公司戰略佈局的重點領域。經過多年在汽車電子領域的沉澱，公司已經取得多個國際知名汽車電子零部件供應商和終端車廠的認證，並已與主要客戶確定上百個定點項目。未來，公司將穩步提升汽車電子 PCB 產能，並逐步加大對汽車電子產品的研發投入。在智能座艙產品上，公司聚焦在精細線，高多層，阻抗控制等技術；在熱管理應用產品上，公司重點關注鋁基，銅基，埋嵌銅，HSP 等技術；在新能源三電系統產品上，公司在厚銅，平面變壓，高壓 CF 技術上已有一定積累；在 DS 產品上，公司在精細線，高多層，微小孔，阻抗控制，盲埋孔等技術上已取得一定突破。
問：領導好，公司 2023年的營業收入較上年增長了 81%，請這一增長的主要驅動因素是什麼？
答：投資者您好，公司實現營業收入人民幣 12.17 億元，較上年同期增長 16.81%。主要增長驅動因素得益於以下幾點（1）持續優化產品和客戶結構，夯實消費電子領域基本盤，深耕汽車電子領域。公司在高端消費電子光電顯示產品及觸控筆記本產品端和研發技術持續發力，且公司前期開發的汽車電子領域頭部客戶陸續進入產量的爬坡階段和大量產階段，在主營業務收入結構中，汽車電子領域的產品銷售佔比從 2022 年的 21.27%上升到報告期內的 30.65%。（2）堅持研發創新，注重科技成果轉化；（3）股權激勵的積極影響，驅動公司核心人員努力拼搏；（4）堅持高效管理，內控規範及降本增效。
問：公司將啓動海外工廠的佈局，這是否意味着公司將面臨更多的國際競爭和市場風險？公司將如何應對這些挑戰？
答：投資者您好，公司啓動海外工廠的佈局主要系基於現有客戶的海外配套需求，總體風險相對可控，但由於泰國的法律法規、政策體系、商業環境、文化特徵等與國內存在一定差異，泰國公司在設立及建設過程中，存在一定的管理、運營和市場風險，對外投資效果能否達到預期存在不確定性，基於謹慎性原則，公司將採用初期小規模投入，後期再根據具體情況決定是否擴大投資的策略，以應對市場競爭風險，此外，公司將積極學習並借鑑同業及客戶海外投資和運營管理的經驗，儘快熟悉並適應泰國的商業文化環境和法律體系，採取有效的措施激勵和培訓團隊，保障泰國公司的良好運行。
問：公司在研發投入方面有哪些新的計劃或項目，特別是在新能源汽車和消費電子領域的研發方向是什麼？
答：投資者您好，汽車電子領域和高端消費電子領域一直公司戰略規劃的重點領域。未來，公司將穩步提升汽車電子 PCB 產能，並持續加大對新能源車載核心三電（電池、電機、電控）系統、自動駕駛系統、安全系統等 PCB 產品的研發投入。同時，爲了滿足客戶個性化、多樣化和高階化的產品結構需求，公司引進了行業多位高階 PCB 和HDI 的專業人才，在鞏固剛性板產品優勢的基礎上，組織開展對高階PCB 和密度互聯板（HDI）等的研發拓展工作。再次，進一步深入加強對高頻/高速板、超厚銅板、陶瓷基板、埋銅塊等特殊產品的工藝研發，不斷豐富完善公司產品結構，提升公司整體競爭力。2024 年，研發團隊將積極深入銷售團隊，前瞻性的參與客戶產品的技術探討，爲實現研發成果轉化的高效性和精準性奠定基礎。
本次活動沒有涉及應披露重大信息的情況。滿坤科技（301132）主營業務：印製電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的研發、生產和銷售。
滿坤科技2024年一季報顯示，公司主營收入2.38億元，同比下降14.84%；歸母淨利潤681.27萬元，同比下降71.96%；扣非淨利潤574.96萬元，同比下降73.96%；負債率25.54%，投資收益1.38萬元，財務費用-602.03萬元，毛利率17.37%。
該股最近90天內無機構評級。融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出513.95萬，融資餘額減少；融券淨流入3540.0，融券餘額增加。
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