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立昂微回应e公司:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

証券時報 ·  05/07 06:58

e公司讯,5月7日,立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司(半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片)三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

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