证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）公布了一项国际专利申请，专利名为“一种聚碳酸酯合金材料及其制备方法和应用”，专利申请号为PCT/CN2023/080270，国际公布日为2024年4月25日。
专利详情如下：
今年以来金发科技已公布的国际专利申请19个，较去年同期减少了55.81%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.73亿元，同比增35.72%。
数据来源：企查查
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