證券之星消息,金博股份(688598)04月29日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者:請問截至今年第二季度,第三代半導體熱場材料和天科合達的合作進展如何?是否已有相關產品通過驗證並進行批量供應?
金博股份董秘:尊敬的投資者您好,公司與北京天科合達半導體股份有限公司的合作有序進行中,公司第三代半導體用超高純保溫氈產品已小批量出貨。謝謝您的關注。
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