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兴森科技(002436.SZ):CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等

shenzhen fastprint circuit tech(002436.SZ):CSPパッケージ基板の用途は、ストレージチップ、アプリプロセッサチップ、センサチップ、RFチップなどが含まれます。

Gelonghui Finance ·  03/27 03:42

格隆汇3月27日|shenzhen fastprint circuit tech (002436.SZ)は、投資家のインタラクティブプラットフォームで、同社のCSPパッケージング基板のアプリケーション領域には、ストレージチップ、アプリケーションプロセッサチップ、センサーチップ、RFチップなどが含まれており、ストレージチップ、RFなどのチップを国内の携帯電話メーカーに間接的に提供しています。しかし、2022年の年次報告書によると、CSPパッケージング基板は、同社全体の売上高のわずか12.88%しか占めていません。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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