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晶华新材(603683.SH):产品已广泛应用于3C电子类产品的热管理模块

shanghai smith adhesive new material(603683.SH):製品はすでに広く3C電子製品の熱管理モジュールに応用されています。

Gelonghui Finance ·  03/20 03:58

格隆汇3月20日、晶華新材(603683.SH)は投資家インタラクティブ・プラットフォームで、同社が積極的にグラフェンのビジネス展開に取り組んでいることを発言し、同社の製品が3C電子製品の熱管理モジュールに広く採用され、同社は現在、多数の技術的蓄積と豊富な顧客チャネルおよびリソースを所有していると述べました。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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