2023年下半期には、経済が温和に回復し、市場需要が徐々に回復するものの、スマートウェア、スマートホーム、スマートカーエリアなどの新興アプリケーション分野の半導体需要は増加する一方で、2023年半導体業界の投資規模は一定程度の縮小を見せます。
CINNO Researchによると、近年、国際貿易の保護主義の傾向が増加し、半導体産業の生産とサプライチェーンに不確実性が増大しています。また、半導体市場の需要の変動、価格の不安定性、産業の分断などの問題が半導体産業の安定的な発展に影響を与えています。2023年下半期には、経済が温和に回復し、市場需要が徐々に回復するものの、スマートウェア、スマートホーム、スマートカーエリアなどの新興アプリケーション分野の半導体需要は増加する一方で、2023年半導体業界の投資規模は一定程度の縮小を見せます。集積回路産業は、チップ設計、ウエハ製造、パッケージテスト、半導体材料、半導体装置産業などの主要分野を含みます。CINNO Researchによると、2023年の中国の半導体産業におけるプロジェクト投資額は11,701億人民元で、前年比で22.2％減少しています。
半導体産業の内部資金の細分化の流れを見ると、
2023年、中国の半導体産業の内部投資資金は、ウエハ製造に主に流れ、2994億人民元で、約33.9％を占め、前年比で114.2％増加しています。チップ設計の投資額は2,972億人民元で、約25.4％を占め、前年比で37.5％減少しています。半導体材料の投資額は2,232億人民元で、約19.1％を占め、前年比で14.3％減少しています。パッケージテストの投資額は1773億元で、約15.2％を占め、前年比で84.6％増加しています。半導体装置の投資額は401.2億元で、約3.4％を占め、前年比で18.6％増加しています。
半導体産業の投資地域分布については、29の省市（直轄市を含む）地域が関連しており、そのうち投資資金が10％以上を占めるのは、中国の台湾、江蘇、浙江の3つの省です。投資資金の上位5つの地域は、合計の73.1％を占めています。
半導体材料の分野については、CINNO Researchによると、2023年の中国の半導体産業の投資資金は、プロジェクトの種類別に見ると、シリコンウエハ投資が最も高く、約30.1％を占め、投資額は671.9億人民元に達します。SiC/GaN投資の割合は約23.6％で、投資額は525.8億人民元に達しています。