share_log

Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

グローバル半導体ファウンドリーのUMCとケイデンスが3D-ICハイブリッドボンディングのリファレンスフローで協業

Benzinga Real-time News ·  2023/02/01 02:33
グローバル半導体ファウンドリーのUMCとケイデンスが3D-ICハイブリッドボンディングのリファレンスフローで協業
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする