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SemiLEDS To Be Issued U.S. Patent Titled 'Method For Fabricating (LED) Dice Using Laser Lift-Off From A Substrate To A Receiving Plate'

半導体発光ダイオードは、米国特許を取得する“レーザ光を用いて基板から受信板までの剥離製造(LED)チップの製造方法”

Benzinga Real-time News ·  2022/08/15 12:20
半導体発光ダイオードは、米国特許を取得する“レーザ光を用いて基板から受信板までの剥離製造(LED)チップの製造方法”
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