アムコテクノロジー社(ナスダックコード：AMKR-GET Rating)最高経営責任者ジムム·マリー·ジャン·リュイは、8月2日(火)の取引でAmkorテクノロジー社株60，000株を売却した。この株の平均販売価格は22.01ドル、総価値は1，320，600.00ドルである。売却後、このCEOは現在同社の24.5万株を直接保有しており、5392，450ドルの価値がある。この取引は米国証券取引委員会に提出された法律文書で開示されており、このハイパーリンクで得ることができる
Amkorテクノロジー株表現
木曜日、Amkor Technologyの株価は0.33ドル上昇し、23.03ドルに達した。この株の出来高は913，753株であり，その平均出来高は957，130株であった。Amkor Technology，Inc.の52週安値は14.89ドル，52週高位は29.50ドルであった。同社の流動比率は1.66，速動比率は1.49，債務権益比率は0.30であった。この株の時価は56.4億ドル、市場収益率は8.05倍、ベータ係数は1.55。同社の50日移動平均価格は18.30ドル，200日移動平均価格は20.10ドルである
それを手に入れてアンコ·テクノロジー警報：アンコールテクノロジー(ナスダックコード：AMKR-GET Rating)が最近決算を発表したのは8月1日(月)だった。この半導体会社は本四半期の1株当たり収益が0.51ドルで、一般的に予想されている0.48ドルより0.03ドル高いと発表した。Amkor Technologyの株収益率は22.93%，純利益率は10.65%であった。同業務の本四半期の営業収益は15億ドルだったが、市場では15.2億ドルと一般的に予想されている。昨年同期、この業務の1株当たり収益は0.51ドルだった。同業務の四半期収入は前年同期比7.0%増加した。研究アナリストは、Amkor Technology，Inc.の今年度の1株当たり収益は2.92ユーロに達すると平均して予想している
Amkorテクノロジーは配当を発表しました
同社は最近、6月27日月曜日に支払う四半期配当金も開示した。6月7日(火)に登録された株主は1株当たり0.05ドルの配当を得た。これは年化配当金0.20ドル，収益率0.87%に相当する。今回の配当除外日は6月6日(月)である。Amkor Technologyの現在の配当金支払率は7.09%であるウォール街のアナリストも参加しました
また，DA Davidsonは6月29日水曜日の報告でAmkor Technologyの報告を開始した。彼らは同社に“購入”格付けと30.00ドルの目標価格を設定した。
Amkor技術の機関取引
いくつかの機関投資家とヘッジファンドは最近この株を増持または減少した。パイオニアグループ(Vanguard Group Inc.)は第1四半期にAmkor Technologyの1.1%の株式を増資した。パイオニアグループは前四半期に132，938株を増資した後、現在この半導体会社12，002，251株を保有しており、260，689，000ドルの価値がある。ベレード株式会社は第1四半期にアンムコテクノロジーの株式1.3%を増資した。ベレード株式会社は前四半期に155，412株を増資した後、現在この半導体会社11，864，830株を保有しており、257，703，000ドルの価値がある。LSV Asset Managementは第1四半期にAmkor Technologyの株式9.2%を増資した。LSV Asset Managementは前四半期に684，917株を追加買収した後、現在この半導体会社8，153，318株を持ち、177，090，000ドルの価値がある。Fuller&Thaler Asset Management Inc.は第4四半期にAmkor Technologyでの持ち株を2.1%増加させた。フラー資産管理会社(Fuller&Thaler Asset Management Inc.)は前四半期に106，253株を増資した後、現在この半導体会社5，168，786株を保有し、128，134，000ドルの価値がある。最後に、Westwood Holdings Group Inc.は第4四半期にAmkor Technologyにおける持株比率を22.0%向上させた。Westwood Holdings Group Inc.は前四半期に714，990株を増資した後、現在この半導体会社3，966，673株を保有しており、98，334，000ドルの価値がある。59.68%の株式はヘッジファンドおよび他の機関投資家によって保有されている
Amkorテクノロジー会社の概要
(格付けを取得する)
Amkor Technology，Inc.は，米国，日本，ヨーロッパ，中東，アフリカ，アジア太平洋地域の他の地域でアウトソーシング半導体パッケージおよびテストサービスを提供している。半導体ウエハバンプ、ウエハプローブ、ウエハ裏面研磨、パッケージ設計、包装、および試験および直接出荷サービスを含む全パッケージパッケージと試験サービスを提供する。
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