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Amkor Technology (NASDAQ:AMKR) Sees Strong Trading Volume Following Better-Than-Expected Earnings

アンコール技術(ナスダックコード:AMKR)は予想より利益が良く、取引量が強い

Defense World ·  2022/08/03 01:41

安考科技株式有限公司(ナスダックコード:AMKR-GET Rating)火曜日の株式取引量は異常に強く、これまで同社は予想以上の収益を発表してきた。午後の出来高は約57,170株で、前取引日の681,957株より92%減少した。この株の最新株価は21.77ドルで、これまでの終値は20.47ドルだった。

この半導体会社は本四半期の1株当たり収益が0.51ドルで、アナリストが一般的に予想している0.48ドルより0.03ドル高いと発表した。同業務の本四半期の営業収益は15億ドルだったが、市場では15.2億ドルと一般的に予想されている。Amkor Technologyの純利益率は10.83%,株式収益率は24.26%であった。Amkor Technologyは昨年同期と比較して、本四半期の収入が7.0%増加した。昨年同期、同社が発表した1株当たり収益は0.51ドルだった

それを手に入れてアンコ·テクノロジー警報:

アンコールは配当を発表した

同社は最近、四半期配当金を発表し、配当金は6月27日(月)に支払うと発表した。6月7日(火)に登録された株主は0.05ドルの配当を得た。これは年化配当金が0.20ドル、配当収益率が0.91%であることを意味する。除利日は6月6日月曜日です。Amkor Technologyの配当支払率(DPR)は現在7.09%である

アナリストの格付けが変化しました

また、DA Davidsonは6月29日水曜日の報告書でAmkor Technologyの株を報道し始めた。彼らは同社に“購入”格付けと30.00ドルの目標価格を設定した

内幕取引

Amkor Technologyの他の情報では、メーガン·フォスター首席財務官が7月21日木曜日の取引で1.2万株を売却した。これらの株は19.07ドルの平均価格で売却され、総成約額は228,840.00ドルだった。売却後、最高財務官は現在、同社8512株を直接所有し、162,233.84ドルの価値がある。この取引は、以下のリンクで取得することができる米国証券取引委員会に提出された文書で開示される。株式の56.50%は内部の人々が保有している

機関投資家がAmkor Technologyを購入

いくつかのヘッジファンドは最近その業務の株式を増資または減少させた。Xponance Inc.は第2四半期にAmkor Technologyの5.9%の株式を増資した。Xponance Inc.は現在この半導体会社15,867株を保有しており、26.9万ドルの価値があり、これまで同社は前四半期に889株増加していた。Parly Advisors LLCは第2四半期にAmkor Technologyでの持ち株を1,258.9%増加させた。この間に11,418株を買収した後、Parly Advisors LLCは現在この半導体会社12,325株を保有しており、20.9万ドルの価値がある。経験金融有限責任会社は第2四半期にAmkor Technologyでの持ち株を4.2%増加させた。この間に1,660株を増資した後,経験金融有限責任会社は現在41,375株のこの半導体会社の株を保有しており,701,000ドルの価値がある。US Bancorp DEは第2四半期にAmkor Technologyの株価を453.4%増加させた。US Bancorp DEは現在この半導体会社6309株を保有しており,10.7万ドルの価値があり,その間に5169株を購入した。最後に、Yousif Capital Management LLCは第2四半期にAmkor Technologyで5.0%増加した。Yousif Capital Management LLCは現在この半導体会社56,012株を保有しており,94.9万ドルの価値があり,その間に2,690株購入している。59.68%の株式は現在機関投資家とヘッジファンドによって保有されている

Amkorテクノロジー株表現

同社の50日移動平均価格は18.23ドル、200日移動平均価格は20.09ドル。この株の時価は54億ドル、市損益率は7.83、ベータ係数は1.55。同社の速動比率は1.49,流動比率は1.81,債務権益比は0.35であった

Amkor技術について

(格付けを取得する)

Amkor Technology,Inc.は,米国,日本,ヨーロッパ,中東,アフリカ,アジア太平洋地域の他の地域でアウトソーシング半導体パッケージおよびテストサービスを提供している。半導体ウエハバンプ、ウエハプローブ、ウエハ裏面研磨、パッケージ設計、包装、および試験および直接出荷サービスを含む全パッケージパッケージと試験サービスを提供する。

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