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華虹半導體:截至二零二三年十二月三十一日止之股份發行人的證券變動月報表

華虹半導体:截至2023年12月31日,株式発行人の有価証券の変動月次レポート

香港交易所 ·  01/04 02:53
Moomoo AIのまとめ
華虹半導體有限公司於2024年1月4日重新提交了截至2023年12月31日的證券變動月報表。報告顯示,公司普通股股份期權計劃下,於2023年12月底結存的股份期權數目經過行使和註銷後,本月底結存為21,421,849股。本月內因行使期權而新增的發行人新股份數目為34,334股,並為公司帶來了516,932.7港元的資金。該股份期權計劃於2015年9月1日採納,並在2021年11月26日的股東大會上獲得通過。報告中未提及其他類型的證券變動,如承諾發行權證、可換股票據或其他協議或安排。公司確認所有相關的上市先決條件已履行,並且所有必要的法律文件已正式存檔。
華虹半導體有限公司於2024年1月4日重新提交了截至2023年12月31日的證券變動月報表。報告顯示,公司普通股股份期權計劃下,於2023年12月底結存的股份期權數目經過行使和註銷後,本月底結存為21,421,849股。本月內因行使期權而新增的發行人新股份數目為34,334股,並為公司帶來了516,932.7港元的資金。該股份期權計劃於2015年9月1日採納,並在2021年11月26日的股東大會上獲得通過。報告中未提及其他類型的證券變動,如承諾發行權證、可換股票據或其他協議或安排。公司確認所有相關的上市先決條件已履行,並且所有必要的法律文件已正式存檔。
株式会社華虹半導体は、2024年1月4日に2013年12月31日までの証券変動月報告書を再提出しました。この報告書によると、同社の普通株式オプションプランでは、2023年12月末に行使およびキャンセルされた株式オプションの残高が、月末の残高として21,421,849株に増加しました。このプランによって本月中に新しい発行者株式が34,334株発行され、516,932.7香港ドルが同社にもたらされました。この株式オプションプランは、2015年9月1日に採用され、2021年11月26日の株主総会で承認されました。報告書には、約束された権利証券、交換可能株式証券、その他の契約または取り決めなど、他の種類の証券変更については言及されていません。同社は、すべての関連する上場前提条件が履行され、すべての必要な法的書類が正式にファイルされたことを確認しています。
株式会社華虹半導体は、2024年1月4日に2013年12月31日までの証券変動月報告書を再提出しました。この報告書によると、同社の普通株式オプションプランでは、2023年12月末に行使およびキャンセルされた株式オプションの残高が、月末の残高として21,421,849株に増加しました。このプランによって本月中に新しい発行者株式が34,334株発行され、516,932.7香港ドルが同社にもたらされました。この株式オプションプランは、2015年9月1日に採用され、2021年11月26日の株主総会で承認されました。報告書には、約束された権利証券、交換可能株式証券、その他の契約または取り決めなど、他の種類の証券変更については言及されていません。同社は、すべての関連する上場前提条件が履行され、すべての必要な法的書類が正式にファイルされたことを確認しています。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報