Icheon, South Korea, May 2 (Reuters) - South Korea's SK Hynix 000660.ks Said on Thursday Its High-Bandwidth Memory (Hbm) Chips Used in AI Chipsets Are Almost Sold Out for 2025, After Their 2024 Chips Were Fully Booked.
Chief Executive Officer Kwak Noh-Jung Said the Nvidia Supplier and the World's Second-Largest Memory Chipmaker Will Begin Sending Samples of the Latest Version of Hbm Chips, Called 12-Layer Hbm3E, in May and Begin Mass Producing Them in the Third-Quarter.
Kwak Said Its Hbm Products This Year Had Already Sold Out, While 2025 Hbm Volumes Were Almost Sold Out Amid a Rapid Expansion of AI Technology Into a Wider Range of on-Device Applications Such as Smartphones, Pcs, and Automobiles.
(Reporting by Joyce Lee and Heekyong Yang
Editing by Ed Davies)
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))
韓国、Icheon、5月2日(ロイター)-韓国のSK Hynix000660.ks高帯域幅メモリ(HBM)チップは、AIチップセットで使用され、2024年のチップが完売した後、2025年のチップがほぼ完売したと木曜日に語った。
最新バージョンのHBMチップである12層Hbm3Eのサンプルの送信を5月に開始し、第3四半期に量産を開始すると、Nvidiaサプライヤーで世界第2位のメモリチップメーカーであるKwak Noh-Jung最高経営責任者は述べています。
AI技術がスマートフォン、パソコン、自動車などのデバイスアプリケーションに急速に拡大する中、今年のHBM製品はすでに完売し、2025年のHBMの量もほぼ完売しているとKwak氏は述べています。
Joyce Lee、Heekyong Yangの報告
Ed Davies編集、
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))