Icheon, South Korea, May 2 (Reuters) - South Korea's SK Hynix 000660.ks Said on Thursday Its High-Bandwidth Memory (Hbm) Chips Used in AI Chipsets Are Almost Sold Out for 2025, After Their 2024 Chips Were Fully Booked.
Chief Executive Officer Kwak Noh-Jung Said the Nvidia Supplier and the World's Second-Largest Memory Chipmaker Will Begin Sending Samples of the Latest Version of Hbm Chips, Called 12-Layer Hbm3E, in May and Begin Mass Producing Them in the Third-Quarter.
Kwak Said Its Hbm Products This Year Had Already Sold Out, While 2025 Hbm Volumes Were Almost Sold Out Amid a Rapid Expansion of AI Technology Into a Wider Range of on-Device Applications Such as Smartphones, Pcs, and Automobiles.
(Reporting by Joyce Lee and Heekyong Yang
Editing by Ed Davies)
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))
韓国・利川 - SK Hynixは000660.ksHbmチップはAIチップセットに使用され、2024年に完売した後、2025年にほぼ完売したと発表しました。
最新版のHbmチップである12層Hbm3Eのサンプルを5月に送り、第3四半期に量産を開始するとCEOのKwak Noh-Jungは述べました。エヌビディアのサプライヤであり、世界第2位のメモリチップメーカーでもあるSK Hynixは。
Kwak氏は、AI技術がスマートフォンやPC、自動車などの様々なオンデバイスアプリケーションに急速に拡大しているため、今年のHbm製品はすでに完売し、2025年のHbmの量はほぼ完売したと述べています。
(Joyce LeeとHeekyong Yangによる報告(編集:Ed Davies))
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))