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$インテル(INTC.US$金曜日の終わりまでに、どのくらいの値になるでしょうか? 数字をランダムに投げて、最も近い人には💳がもらえます。
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$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US$大手テクノロジージャイアントの大量発注により、TSMCは需要の大幅な増加を経験しています。 $アップル(AAPL.US$を超えました $エヌビディア(NVDA.US$.
アップルは、50%を超える注文が期待される3nmチップテクノロジーに積極的な取り組みを行い、この先進的なプロセスのTSMCの総注文高を超える注文を行っています。この動きは、アップルの革新性と効率性に対する取り組みを強調しています。特に、将来のiPhoneモデル向けに設計されたA18チップセットシリーズにおいてさらなる進展が期待されています。
アップルは、50%を超える注文が期待される3nmチップテクノロジーに積極的な取り組みを行い、この先進的なプロセスのTSMCの総注文高を超える注文を行っています。この動きは、アップルの革新性と効率性に対する取り組みを強調しています。特に、将来のiPhoneモデル向けに設計されたA18チップセットシリーズにおいてさらなる進展が期待されています。
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$アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US$売上高はどこですか?PEが高すぎます。
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$インテル(INTC.US$にゃー歌うんだ…
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$アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US$このNVDAの兄弟はいつ180-200になるのでしょうか?
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エヌビディア $エヌビディア(NVDA.US$およびAMD $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US$コンピュータエキスポで、データセンターに関連するGPUチップのロードマップを発表しました。以下に、2つのリリース内容を紹介します。
エヌビディア:
2025年にリリースされるBlackwell Ultra GPUは、12層Hi HBM3eメモリを搭載したBlackwell B200 GPUのアップグレードとして発売されます。
Rubin GPUは2026年に市場に出回り、Rubin Ultra GPUは2027年に続きます。
AMD:
AMDは、HBM3eメモリの容量が288GBであり、NvidiaのH200より倍以上、Blackwellより50%高いMI325Xが第4四半期に市場投入されると発表しました。
エヌビディア:
2025年にリリースされるBlackwell Ultra GPUは、12層Hi HBM3eメモリを搭載したBlackwell B200 GPUのアップグレードとして発売されます。
Rubin GPUは2026年に市場に出回り、Rubin Ultra GPUは2027年に続きます。
AMD:
AMDは、HBM3eメモリの容量が288GBであり、NvidiaのH200より倍以上、Blackwellより50%高いMI325Xが第4四半期に市場投入されると発表しました。
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