$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$ 外国ファンドの買いが継続する可能性がある。エヌビディア好決算でTSMC株の外国人保有比率は5/24時点で75％近くまで上昇したが、2017年のピーク水準はなお下回っている。今後さらに買いが入る兆候だとゴールドマン・サックス・グループでは分析している

$マイクロン テクノロジー(MU.US)$の最高執行責任者(COO)は、JPモルガンの投資家カンファレンスで「マイクロンのHBM生産能力は今後、年平均５０％ずつ増加する。2025年のＨＢＭ供給交渉は完了し、来年の業績の重要な収益源になるだろう」と明らかにした。マイクロンは2月に「エヌビディアと供給契約を締結した」と業界では異例となる顧客名を公開しながらエヌビディア体制に加わっている。

$マイクロン テクノロジー(MU.US)$サムスン電子は、同社のHBM製品がエヌビディアの品質基準を満たしていないと主張するロイターの報道を断固として否定した。報道は、過度の発熱や電力消費などの問題を指摘し、サムスンのHBM製品がエヌビディアの厳格なテストにまだ合格していないと主張してました。5月24日に発表された声明で、サムスン電子はこれらの主張に反論。サムスン電子は先月HBM3E 8層製品の量産を開始し、第2四半期に業界初の12層製品の量産を開始することを目指しています。

$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$は、AIプロセッサーの90％以上を製造している。PC、スマホチップは1％～3％の成長、IoTは7％～9％の成長、自動車用チップは3%～1%の減少が見込まれる。半導体市場の全体像としてはTSMCにとってかなり有利に見え、AMD、AWS、ブロードコム、インテル、NVIDIA、メタ、マイクロソフトなどの企業向けにAIアクセラレーターを製造することで、かなりの利益を得ている。更にPCはWin10サポート切れ対応で大規模な置き換え需要が控えている

$マイクロン テクノロジー(MU.US)$ SamsungのHBM3チップは熱と消費電力の問題によりNVIDIAの社内テストに合格できていないという。これはNVIDIAのGH200 Super chipでの使用が認められないという事になり、MicronやSK hynixに後れを取っている。HBM3のみならず、HBM3Eチップにも同様の問題が見られるという。これらの問題を解決し、今年の第2四半期末までにHBM3Eチップの量産を開始できることをSamsungは期待している

$スーパー マイクロ コンピューター(SMCI.US)$ 借金して高いGPUの在庫を確保しているので金利耐性が低いことが露呈している。潤沢なキャッシュを保有するDELLと対照的

$インテル(INTC.US)$ NVIDIA・MediaTek・Qualcommに続いてAMDもWindows on ARM APUの開発を進め市場環境が大きく変わった場合(x86がARMに負ける)でもシェアを落とさないように準備し始めました。今まで攻められることがほとんど無かったIntelとx86だがARM優勢となるか遠くないうちに答えが出る。MicrosoftがWindows 11でARMプロセッサ向けにx86/x64アプリをエミュレーションさせることに積極的に対応したことで状況は変わりつつありPC全体の7割以上を占めるノート・ポータブルゲーム機など消費電力にシビアな用途でARM系に置き換えが進む可能性がある。6月のARM AI PC発売から業界が動き出す

$エヌビディア(NVDA.US)$ はGPUといえばGB200ではなくNVL72ラックを連想している。スーパーチップでなく冷却システム全体を販売することで、NVDAはシステムインテグレーター(SMCI等)が得るプレミアムの一部を吸収し収益性を高めようとしている。Hopperはこの限りではない。

$デル テクノロジーズ C(DELL.US)$ 企業向けの非常に大規模なエンド・ツー・エンド・システムの構築でデルの右に出る企業はない。セット販売できる製品やサービスも多い。パイの大きさは、大規模データセンター << 企業向け。GTCの基調講演でマイケルデルCEOをジェンスンCEOが紹介したのも頷ける

$アーム・ホールディングス(ARM.US)$のAI半導体開発は開発に成功して量産を始めれば事業部門をARMから分離してソフトバンクグループ傘下に置くことが検討されたという