韓国は地元のチップ産業を促進するために70億ドルを超える援助パッケージを計画している

ロイター通信が同国の財務大臣の話として報じたところによると、韓国は10兆ウォン（約73億ドル）以上のチップ投資と研究向けの援助パッケージを立ち上げる計画だという。

報道によると、チェ・サンモク財務大臣は日曜日、アジア諸国政府は半導体サプライチェーン全体のチップ材料、装置メーカー、ファブレス企業を対象としたプログラムの詳細を公開する予定であると述べた。

財務省によると、支援策には政策融資の提案や、国営および民間金融機関が資金提供する新たな基金の設立が含まれる可能性があると崔氏は国内半導体製造装置メーカー幹部らに語ったという。

韓国も龍仁にメガチップクラスターを建設中であり、同国によれば、この種のハイテク複合施設としては世界最大だという。

報道によると、韓国の尹錫悦大統領は1月、雇用拡大と人材確保のため、地元半導体産業への投資に対する税額控除を拡大すると述べていたという。

米国、中国、EU、日本は、AI競争で優位に立つために国内のチップ製造を強化する取り組みを強化している国や地域の一つである。

米国の半導体製造と研究、特に先端半導体の拡大を目的としたCHIPS法に基づき、いくつかの企業が資金獲得に向けて米国商務省と予備協定を結んだ。

インテル (INTC) は 200 億ドル近い助成金と融資を獲得し、マイクロン テクノロジー (MU) は 61 億ドルの助成金を獲得し、台湾積体電路製造 (TSM) は最大 116 億ドルの助成金と融資を獲得し、サムスン電子 (OTCPK:SSNLF) は 最大64億ドルの助成金。

3月には、中国が史上最大のチップファンドとして270億ドル以上を調達する計画であると報じられた。 中国の自給自足推進は、米国およびオランダ、ドイツ、韓国、日本を含む同盟国がアジア諸国による先端半導体技術へのアクセスの制限を強化していることに続いて行われている。