Nvidiaの次世代AIチップRシリーズ/R100に関する予測の更新

1. Nvidiaの次世代AIチップであるRシリーズ/R100 AIチップは、4Q25に量産に入り、システム/ラックソリューションは1H26に量産化される可能性が高いです。
2. R100は、TSMCのN4Pに対してTSMCのN3ノードを使用し、CoWoS-Lパッケージングを採用します（B100と同じ）。
3. R100は、約4倍のレチクル設計を採用しています（B100の3.3倍）。
4. R100のインターポーザサイズはまだ確定していません。2-3のオプションがあります。
5. R100は8つのHBM4ユニットと装備されます。
6. GR200のGrace CPUは、TSMCのN5に対してTSMCのN3プロセスを使用します（GH200＆GB200のGrace CPUはTSMCのN5を使用）。
7. Nvidiaは、AIサーバーの消費電力が顧客の調達およびデータセンター建設の課題になっていることに気づいています。したがって、Rシリーズのチップとシステムソリューションは、AIコンピューティング能力の向上に加えて、電力消費を改善することにフォーカスしています。