エヌビディアとAMDは、メディアによると、2024年と2025年のHPC（高性能コンピューティング）関連チップ用にTSM...

エヌビディアとAMDは、メディアによると、2024年と2025年のHPC（高性能コンピューティング）関連チップ用にTSMCのCoWoSおよびSoIC先進的なパッケージング容量を全セクター確保した。これにより、TSMCはCoWoSを、この年末には月額4万5千から5万のウエハにまで拡大する予定であり、2023年末の1万5千からと比較して格段の拡大が予想される。 $エヌビディア(NVDA.US)$ $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$ $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$