マイクロン テクノロジーは、NVIDIA H200 AIチップで使用されるためのHBM3Eメモリの量産を開始しました

マイクロン・テクノロジーは、NVIDIAの最新の人工知能チップ用に高帯域幅メモリ（HBM）の量産を始めました。マイクロン・テクノロジーのHBM3E製品は、NVIDIAに供給され、NVIDIAのH200 Tensor Core GPUに使用される予定です。それは第2四半期に出荷されることが期待されています。

マイクロン テクノロジーのエグゼクティブ・バイスプレジデント兼最高ビジネスオフィサーであるSumit Sadana氏は、「AIワークロードは主にメモリの帯域幅と容量に依存しており、マイクロン テクノロジーは、AIの重要な成長を今後リードするために、業界をリードするHBM3EとHBM4のロードマップ、またAIアプリケーション向けのDRAMおよびNANDソリューションの完全なポートフォリオでうまく位置付けされています。」と語っています。マイクロン テクノロジーは、NVIDIA H200 AIチップで使用されるためのHBM3Eメモリの量産を開始しました。

HBMは、マイクロンテクノロジーの中でも最も利益の高い製品の1つであり、その建設の技術的複雑さのためにその一因です。マイクロン テクノロジーは、以前にHBMの収益が2024年度に「数億ドル」に達すると予想しており、Moor Insights＆Strategyのアナリスト、Anshel Sag氏は、「私はこれがマイクロン テクノロジーにとって大きなチャンスだと思います。AIアプリケーション向けのHBMの人気の高まりのために特にそう」と語っています。 $ハドベイ ミネラルズ(HBM.US)$ $マイクロン テクノロジー(MU.US)$ $エヌビディア(NVDA.US)$