バリー氏が半導体株相場に悲観的見方：半導体製造装置株は過熱しているのか？
最近目にした興味深いニュースの一部を以下にご紹介します：
1. MS（モルガン・スタンレー）：中国のヒューマノイド出荷台数予想を上方修正、2026年に50,000台に到達見込み（今年初めの予想は14,000台、その後28,000台）
2. MS：プローブカードとテストソケットの価格上昇の可能性（貴金属価格高騰＋テストピン容量の深刻な不足）
3. コンデンサ価格上昇：MLCC、アルミ電解、タンタル、高分子アルミ、フィルム、およびYageo（国巨）のスーパーキャパシタ
4. $META Vistaraアーキテクチャ：旧式のDDR4メモリをCXLによるメモリ拡張として使用
5. OpenAIが推論最適化のブレークスルーを達成、コストを半減しGPU要件を削減。
6. MLCCとのLTA（長期契約）締結が進行中。サムスンは米国大手テック顧客とLTAを締結済み。
7. 送電網の電力ボトルネックにより、$BE（ブルームエナジー）燃料電池向けブルックフィールドのファイナンスが5倍（250億ドル）に増加。
8. 台湾のチップパッケージング・テスト（OSAT）サプライチェーンには、$ASX（エイシェン・テクノロジー）、Powertech（力成科技）、Winstek Semiconductor（京元電子）、Chipbond（頎邦科技）、ChipMOS（南茂科技）、ShunSin（順興科技）などの主要OSATプロバイダーが含まれる。
専業のテスト企業にはKYEC（京元電子）、Ardentec（欣銓科技）、Sigurd Microelectronics（矽格）があり、テストインターフェースサプライヤーにはWinWay（旺矽）、MPI（致茂電子）、Keystone Microtech（雍智科技）、Chunghwa Precision（中華精測）、Hermes Testing Solutions（惠特）が含まれる。
リードフレームメーカーにはJih Lin Tech（一詮精密工業）、SDI（順徳工業）、CWTC（長華科技）があり、主要IC基板サプライヤーにはUnimicron（欣興電子）、Kinsus（景碩科技）、Nan Ya PCB（南亜電路板）、Zhen Ding Tech（臻鼎科技）が含まれる。（Digitimes）
- 台湾のOSATプロバイダーが価格引き上げを実施中。
- メモリおよびICのパッケージング・テストの両方のキャパシティが、半導体サプライチェーンのボトルネックとなっている。
1. MS（モルガン・スタンレー）：中国のヒューマノイド出荷台数予想を上方修正、2026年に50,000台に到達見込み（今年初めの予想は14,000台、その後28,000台）
2. MS：プローブカードとテストソケットの価格上昇の可能性（貴金属価格高騰＋テストピン容量の深刻な不足）
3. コンデンサ価格上昇：MLCC、アルミ電解、タンタル、高分子アルミ、フィルム、およびYageo（国巨）のスーパーキャパシタ
4. $META Vistaraアーキテクチャ：旧式のDDR4メモリをCXLによるメモリ拡張として使用
5. OpenAIが推論最適化のブレークスルーを達成、コストを半減しGPU要件を削減。
6. MLCCとのLTA（長期契約）締結が進行中。サムスンは米国大手テック顧客とLTAを締結済み。
7. 送電網の電力ボトルネックにより、$BE（ブルームエナジー）燃料電池向けブルックフィールドのファイナンスが5倍（250億ドル）に増加。
8. 台湾のチップパッケージング・テスト（OSAT）サプライチェーンには、$ASX（エイシェン・テクノロジー）、Powertech（力成科技）、Winstek Semiconductor（京元電子）、Chipbond（頎邦科技）、ChipMOS（南茂科技）、ShunSin（順興科技）などの主要OSATプロバイダーが含まれる。
専業のテスト企業にはKYEC（京元電子）、Ardentec（欣銓科技）、Sigurd Microelectronics（矽格）があり、テストインターフェースサプライヤーにはWinWay（旺矽）、MPI（致茂電子）、Keystone Microtech（雍智科技）、Chunghwa Precision（中華精測）、Hermes Testing Solutions（惠特）が含まれる。
リードフレームメーカーにはJih Lin Tech（一詮精密工業）、SDI（順徳工業）、CWTC（長華科技）があり、主要IC基板サプライヤーにはUnimicron（欣興電子）、Kinsus（景碩科技）、Nan Ya PCB（南亜電路板）、Zhen Ding Tech（臻鼎科技）が含まれる。（Digitimes）
- 台湾のOSATプロバイダーが価格引き上げを実施中。
- メモリおよびICのパッケージング・テストの両方のキャパシティが、半導体サプライチェーンのボトルネックとなっている。
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