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台湾地震がグローバル半導体供給に及ぼす影響

4月3日、台湾は25年ぶりに最も被害の大きかった地震を経験し、9人が死亡し、1000人以上が負傷しました。この地震は、倒壊した建物、停電、山崩れを含む広範な破壊をもたらし、日本とフィリピンで早期津波警報を促しました。

台湾は、世界最大のチップメーカーである台湾半導体製造(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)の本社でもあります。同社は、AppleやNVIDIAのような大手企業にチップを供給しています。地震が襲った際、TSMCは一時的に業務を停止し、グローバル投資家たちは、半導体供給の混乱やチップ不足の懸念を抱きました。2016年の類似した地震を振り返ってみると、TSMCは第1四半期の出荷への影響は最小限であると保証していましたが、ウェハチップの出荷量は1.8%減少し、四半期の売上高は8.3%下落しました。 $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$この最近の地震は、TSMCにプロトコルとインフラの大幅な見直しを促しました。過去の経験から学び、同社は天井を補強し、タワー棚でのスリップを防ぐためにストッパーを追加しました。一部のツールにダメージが報告されたものの、大部分の製造プラントは10時間以内にツールの70%を回復し、重要なツールも無傷でした。

執筆時点では、TSMCは業務停止の影響を公表していません。マレーシアでは、多くのローカルテック企業が原材料にTSMCを頼っていますが、既存の在庫により、一時的に半導体セクターに影響を与えることはないでしょう。しかしながら、2週間を超える長期間の停止は、重大な影響を及ぼす可能性があります。

私の見解では、自然災害の中でTSMCのことを過度に心配する必要はありません。TSMCの地震対策は、台湾が地震関連リスクを緩和するために行ったインフラ改革を反映しています。

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