Globetronicsは、高度なパッケージングに対応するための2つの見込み客と最終段階の交渉中です

委託型半導体組み立ておよびテスト（OSAT）プレーヤーであるGlobetronics Technology Bhdは、高度なパッケージング技術を活用することに関心を持つ2つの見込み客と最終段階の話し合いを行っています。

「ファイナライズの段階に入っており、2つの潜在的な新規顧客がデータ記憶装置や自動車部品の移管を開始する予定です。その中には2024年12月31日（FY2024）に始まるものもあります」とグループのエグゼクティブチェアマンであるLiaw Way Gian氏は、2023年の年次報告書で述べています。

Globetronicsの最高経営責任者であるHeng Charng Yee氏は、最近のインタビューで、「人工知能（AI）技術をサポートする半導体チップをパッケージングすることを可能にする新しいビジネスセグメントは、グループの将来の売上高成長のドライバーになる可能性があるため、高度なパッケージングに多様化する計画を立てている。」と述べました。Globetronicsの最高経営責任者であるHeng Charng Yee氏は、最近のインタビューで、「人工知能（AI）技術をサポートする半導体チップをパッケージングすることを可能にする新しいビジネスセグメントは、グループの将来の売上高成長のドライバーになる可能性があるため、高度なパッケージングに多様化する計画を立てている。」と述べました。高度なパッケージングに対する需要が高まる中で、より多くの企業がこのような技術に投資するようになり、人工知能（AI）、5Gテクノロジー、およびInternet of Thingsの需要が高度なパッケージングの成長を促しています。従来のパッケージングのサブセットで、計算能力を高めながら消費電力やコストを下げることができ、従来のパッケージングよりも高い利益率を提供しています。

グループは、マレーシアにその技術ノウハウをもたらすため、高度なパッケージングに特化した台湾のトップOSATプレーヤーと交渉中です。Heng氏は、「投資計画について現在話し合い中であり、契約が成立した時点で設備を設置する時間は、9か月から2年まで短縮される可能性がある。」と述べています。

グループは、マレーシアにその技術ノウハウをもたらすため、高度なパッケージングに特化した台湾のトップOSATプレーヤーと交渉中です。Heng氏は、「投資計画について現在話し合い中であり、契約が成立した時点で設備を設置する時間は、9か月から2年まで短縮される可能性がある。」と述べています。

一方、Liaw氏は、Globetronicsの最新の年次報告書で、「マニュファクチャリングパートナーを探している潜在的な顧客からの機会を見出しており、主に米中貿易および地政学的緊張からの台湾および中国からの多様化戦略によってより大きな機会がもたらされている。」と述べています。

Liaw氏はさらに、「現在、最も身近な機会は、製造を集約するためにマレーシアと中国のオペレーションからの移管を検討している光電子企業からの製品の移管です。これは同社にとって大きな機会であり、工場での製品の生産スペースを集約することで事前にポジショニングを始めています。」と述べています。

彼女はまた、「石英クリスタルタイミングデバイスでは、日本の顧客との取引は2023年第1四半期に終了し、その技術は時代遅れになったため、micro-electromechanical systems（MEMs）ベースのタイミング製品を生産する新しい顧客と共同作業しています。その中には2HFY2024を対象とした小規模生産も含まれています。」と述べています。

このように、グループは将来の見通しに「興奮して楽観的」です。

GlobetronicsのFY2023の収益は、顧客からの減少するボリュームローディングと、増加する税金および公共料金費用により、前年比41.9%減少し、2022年度のRM4546万から最も弱い年次収益（RM2640万）に減少しました。売上高は、RM18005万からRM131.82 millionに26.8％減少しました。

Globetronicsの株価は火曜日に7セントまたは5.1％低下し、RM1.29で取引を終了し、市場価値は871百万リンギットでした。この株は、年初来19％以上下落しています。