台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSM)会議要約

台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSM）の最近の決算説明会では、今後の株価に影響を与える可能性がある、強気と弱気の両方のポイントが提示されました。

ここで決算説明会からの具体的な視点を示します。
強気な点：
1.年下半期における三ナノ技術の強力な拡大

2.次数年間の売上高がCAGR 15～20％で成長する見込み

3.次の5年間でサーバーAIプロセッサーの需要が50％CAGRで予測される。

4. HPCプラットフォームがTSMCの長期成長の中核エンジンであり、最大の増分貢献者になる見込みです。

5. N3Eは品質と収益目標を達成し、今年Q4からの量産が開始されます

6. N2技術の開発は順調に進んでおり、2025年の量産に向けた計画です

7. HPCとスマートフォンアプリケーションの両方から、N2への高い顧客関心とエンゲージメントがあります。

8. TSMCの長期的な粗利率は53％以上、そしてROEは25％以上で持続可能なものと考えられます

9. AIプロセッサーの需要は強い

10. TSMCの大型ダイサイズにおける強み

弱気な要素：
1.第2四半期の売上高は、前期比で5.5％低下しました。

2.粗利率は前期比で2.2ポイント低下し、54.1％となりました。

3.半導体の周期的な供給過剰による容量利用率の低下。

4.2023年の売上高は、米ドルベースで約10％減少する見込みです。

5.2023年の代工業界は、中間水準での減少が期待されます。

6.熟練労働者の不足により、N4プロセス技術の生産スケジュールが2025年まで延期されました。

7.海外のファブの初期費用は、TSMCの台湾のファブよりも高くなります。

8.先進パッケージングのキャパシティは緊張しており、特にCoWoSは来年末までに解除される予定です。

9.中国経済の回復が予想よりも弱い。

10.マクロ経済が全体的な市場セグメントに影響を与えています。

台湾半導体製造の決算説明会の詳細については、関連ニュースを読んでください：[台湾セミコンダクター製造（TSM）Q2 2023決算説明会の記録](https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2023/07/20/taiwan-semiconductor-manufacturing-tsm-q2-2023-ear/)