Nvidia、TSMC 3D SoIC 技術を採用へ
ICバックエンド市場の情報筋によると、Nvidiaは、2024年から2025年の間にデビューする予定のハイエンドプロセッサに、TSMCの3D SoIC（システムオンインテグレーテッドチップ）スタッキングおよびチップレットパッケージング技術を使用する予定です。 $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US$
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