ステッパー納品の遅延により、SamsungとTSMCは警戒を強めています。

$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$ $SAMSUNG EL 144(SSNGY.US)$ $ASMLホールディング(ASML.US)$高性能半導体生産設備の需要が増加し、半導体生産設備の部品不足が続く中、ハイエンドチップの需要が急増しているため、納品時間が急速に増加しています。SEMIによると、2022年に世界の半導体設備投資は1030億ドルに達すると予測されています。

製品を注文してから納品するまでのリードタイムは、2019年に3〜4か月だったものが、2021年には10〜12か月に拡大しました。

半導体業界で最大の問題は、半導体マイクロファブリケーションに必要な極端紫外(EUV)リソグラフィ設備を確保することです。EUVリソグラフィ設備はASMLによって独占的に生産されています。世界中のチップメーカーはEUVリソグラフィ設備を確保するために取り組んでいます。ASMLの年間生産は2021年時点でわずか42台でした。