国内の製造業者は、AMDの生産能力が5nmチップの大量生産を容易にすることを確認しています。

$アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$前年に半導体のパッケージングとテスト工場を売却し、パートナーの同富マイクロエレクトロニクスに引き渡し、多数のAMD RyzenおよびRadeonグラフィックスチップのパッケージングを担当しています。同社は最近、AMDのチップ生産能力が緩和されると確認し、同社のパッケージングされた5nm製品がまもなく大量生産されることを期待しています。

同社の年次報告によると、2021年全年において、同富マイクロエレクトロニクスは158.12億元の売上高を達成し、前年比46.84%増加しました。純資産収益率は9.51%であり、2020年から4.55ポイント著しい増加となりました。

同富マイクロエレクトロニクスの副総経理である夏欣氏は、TSMCが先進製造プロセスの拡大を続けている中、同社の収益の44.5%を占める顧客であるAMDは、生産能力不足を緩和することが期待され、同社のパッケージングおよびテストの需要の増加につながると述べています。

さらに、同社はMediaTek、長鑫ストレージ、長江ストレージなどの主要顧客との協力強化を継続しています。