アップルの最新チップは、TSMCが新しい戦場でインテルをリードするのを助けます。

インテルとTSMCのブリッジング・テクノロジーは大きく異なり、各社が多くの取引を行っています。TSMCの技術は、インテルの技術よりもチップ間の接続数をサポートしており、大量のデータを高速で転送するために重要です。しかし、インテルのアプローチは生産においてはよりシンプルです。