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快訊 | 紐約證券交易所訂單失衡 804852.0 股買入方
Reuters15:50 (美東)
快訊 | 在高通公佈強勁的季度業績之後,半導體股票的股價走高
Benzinga14:26 (美東)
聯電推出適用於 RFSOI 的 3D IC 解決方案,加速 5G 時代的創新
UMC 用於 RFSOI 的 3D IC 解決方案將電路佔地面積減少了 45% 以上,使更多射頻組件集成到支持 5G 的設備中。UMC 創新的 3D IC 技術解決了以下挑戰
Benzinga05/02 03:37 (美東)
快訊 | 紐約證券交易所訂單不平衡買入方有61182.0股股票
Reuters05/01 15:50 (美東)
快訊 | 紐約證券交易所訂單不平衡 107320.0 股賣出方
Reuters04/30 15:50 (美東)
聯電:3DIC解決方案已獲得客戶採用,預計今年就會量產
鈦媒體App 4月30日消息,據報道,聯電共同總經理王石表示,聯電會持續積極強化特殊製程,3DIC解決方案已獲得客戶採用,首個應用爲射頻前端模組,預計今年就會量產。 聯電不僅在RFSOI特殊製程會有明顯的市佔率成長,也會在內嵌式高壓制程持續開拓客戶。聯電也會積極佈局先進封裝領域,除提供2.5D封裝用的中間層(Interposer),也供應WoW Hybrid bonding(混合鍵和)技術,首個案
鈦媒體04/29 22:21 (美東)
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