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高帶寬記憶體是人工智能芯片的關鍵組件,市場規模可能達到300億美元。如何抓住投資機會?
高頻寬記憶體市場規模可能在2023年至2026年間以接近百分之一百的復合年增長率增長,並在2026年達到300億美元。HBM是人工智能芯片中使用最關鍵的元件之一,尤其考慮到NVIDIA最新芯片已增加其記憶體。
分析師皮埃爾·費拉古說,埃隆·馬斯克在XAI上發表的 “下一件大事” 展示了英偉達的市場:“這太大了”
xAi創始人兼SpaceX和特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克表示,這家人工智能公司的 “下一個重要步驟” 將是英偉達公司(納斯達克股票代碼:NVDA)的人工智能芯片布萊克韋爾B200s。Acc
“華爾街神算子”:美股還能漲!投資者應堅持有效策略
有“華爾街神算子”之稱的金融市場研究機構Fundstrat聯合創始人兼研究主管Tom Lee表示,投資者不應偏離2024年迄今爲止已經上漲的資產。
特斯拉的續航里程焦慮是真的嗎?Model Y 變體在意外更新中損失了更多里程
電動汽車巨頭特斯拉公司(納斯達克股票代碼:TSLA)已將其Model Y長程全輪驅動(AWD)變體的估計續航里程縮短了2英里,這與1月份減少的20英里相比進一步縮短
英偉達首席執行官在臺灣演講中吹捧 “首席執行官數學”
英偉達首席執行官黃延森表示,隨着需要處理的數據量呈指數級增長,世界正在看到 “計算膨脹”。黃在國立臺灣大學的主題演講中說,只有通過英偉達的加速計算風格,企業才能削減成本。他吹捧英偉達的技術可節省98%的成本,所需的能源減少了97%,他說這構成了 “首席執行官數學,雖然不準確,但這是正確的。”
iPhone 16 註定要有世界上最薄的邊框?新的泄密事件顯示它可能會超過目前的紀錄保持者三星Galaxy S24
蘋果公司。”據泄密者稱,s(納斯達克股票代碼:AAPL)即將推出的iPhone 16 Pro預計將擁有世界上最薄的邊框,表現將超過目前的紀錄保持者三星Galaxy S24。發生了什麼:Ov
Fredo in the cut : 446
100k樓主 Fredo in the cut: 哇好吧