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高帶寬記憶體是人工智能芯片的關鍵組件,市場規模可能達到300億美元。如何抓住投資機會?
高頻寬記憶體市場規模可能在2023年至2026年間以接近百分之一百的復合年增長率增長,並在2026年達到300億美元。HBM是人工智能芯片中使用最關鍵的元件之一,尤其考慮到NVIDIA最新芯片已增加其記憶體。
消息稱美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星電子更具優勢
格隆匯6月3日|據etnews,業內人士表示,美光正在研發的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星電子更具優勢。美光的新HBM產品在低功耗性能評估中表現出了優異的成績。今年年底美光HBM產能爲2萬片12英寸晶圓。雖然僅爲SK海力士和三星電子產能的20%左右,但預計明年將增加三到四倍。美光設定的目標是最早在明年下半年開發第6代HB(HBM4),並預計在2028年開發第7代HBM4E。
消息稱美光在HBM內存領域迅速成爲韓廠威脅
格隆匯6月3日|韓媒ETNews,在優異能效等因素下,美光正迅速在HBM內存領域成爲SK海力士和三星電子兩大韓國存儲企業的威脅。由於多重影響,美光傳統上在HBM領域處於弱勢。但美光在2022年大膽放棄了HBM3的量產,將精力集中在了HBM3E內存的研發和改進上。這一決策收穫了豐碩的成果:美光已接獲HBM最大需方英偉達的訂單,並開始向英偉達H200 AI GPU出貨HBM3E內存。美光迅速成爲韓廠威
美光科技(MU.US)董事售出7,000股普通股股份,價值約92.5萬美元
5月31日報道,根據美國證券交易委員會(SEC)5月31日披露的文件,$美光科技(MU.US)$董事MEHROTRA SANJAY於5月29日以每股均價132.14美元售出7,000股普通股股份,價值約為92.5萬美元。圖片來源:SEC官網 什麼是持股變動聲明?SEC要求上市公司內幕人士公開披露其證券交易和持股情況,當內幕人士的持股發生變化時,根據不同情形,需要在交易結束後的一定時間內向SEC提交
美光科技期權聚焦:5月31日成交15.91萬張,未平倉合約為119.14萬張
美東時間5月31日,$美光科技(MU.US)$期權成交活躍,當日期權總成交量達15.91萬張,其中認沽期權佔總成交量的33.54%,認購期權佔66.46%。數據顯示,截至當日收盤,$美光科技(MU.US)$未平倉合約(即沒有買賣或行權的期權合約)總計約119.14萬張,與其近30個交易日均值比為98.05%。值得注意的是,在$美光科技(MU.US)$成交價格為121.74 美元時,出現一筆認
半導體股票的交易價格走低,這可能與Marvell表示同情,後者公佈的第一季度收益低於預期。
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