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高帶寬記憶體是人工智能芯片的關鍵組件,市場規模可能達到300億美元。如何抓住投資機會?
高頻寬記憶體市場規模可能在2023年至2026年間以接近百分之一百的復合年增長率增長,並在2026年達到300億美元。HBM是人工智能芯片中使用最關鍵的元件之一,尤其考慮到NVIDIA最新芯片已增加其記憶體。
Google表示在新加坡的技術基礎設施投資已達50億美元
斯德哥爾摩-微軟總裁布拉德·史密斯:我們最初談論的是像Nvidia H100這樣的芯片
斯德哥爾摩-微軟總裁布拉德·史密斯:我們最初談論的是像Nvidia H100這樣的芯片
微軟總裁:和瑞典最初討論的是像英偉達H100這樣的芯片。
快訊 | 斯德哥爾摩-微軟總裁布拉德·史密斯:我們最初談論的是像Nvidia H100這樣的芯片
微軟:將在瑞典投資32億美元用於雲和人工智能基礎設施
鈦媒體App 6月3日消息,微軟表示,將在瑞典投資32億美元用於雲和人工智能基礎設施。
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