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金盤科技與安靠智電攜手探索以數字化轉型賦能企業高質量發展
Z金盤轉下跌2.23%,轉股折價率0.57%
5月22日,Z金盤轉盤中下跌2.23%,報162.103元/張,成交額2599.52萬元,轉股折價率0.57%。資料顯示,Z金盤轉信用級別爲“AA”,債券期限1.6986年(本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲金盤科技,轉股開始日爲2023年3月22日,轉股價34.37元。
金盤科技獲北向資金賣出1784.01萬元,累計持股758.55萬股
5月22日,巨靈財經數據顯示,北向資金21日減持金盤科技預估1784.01萬元,累計持股758.55萬股,總計持有市值4.34億元,佔流通股比例1.67%。
金盤科技獲融資買入0.26億元,近三日累計買入0.67億元
5月21日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第288位,當日融資償還額0.19億元,淨買入694.60萬元。最近三個交易日,17日-21日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.26億元、0.26億元。融券方面,當日融券賣出1.11萬股,淨賣出0.37萬股。
金盤轉債上漲2.53%,轉股折價率0.62%
5月21日,金盤轉債盤中上漲2.53%,報168.6元/張,成交額3718.42萬元,轉股折價率0.62%。資料顯示,金盤轉債信用級別爲“AA”,債券期限1.6986年(本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲金盤科技,轉股開始日爲2023年3月22日,轉股價34.37元。
金盤科技獲融資買入0.26億元,近三日累計買入0.60億元
5月20日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第398位,當日融資償還額0.12億元,淨買入1371.13萬元。最近三個交易日,16日-20日,金盤科技分別獲融資買入0.19億元、0.16億元、0.26億元。融券方面,當日融券賣出0.79萬股,淨買入0.54萬股。
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