公司成立於2010年,是一家專注於移動智能終端領域芯片研發、設計、銷售企業。公司總部位於深圳南山高新科技園內,並在多地設有分支機構。公司擁有強大的研發能力和技術積累,是政府認定的國家級“高新技術企業”、“重點集成電路企業”,深圳市“專精特新”及“創新型”中小企業。公司致力於移動智能終端和智能物聯兩大領域關鍵芯片的自主研發,產品涵蓋移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標籤驅動芯片等。公司是專注於移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計、銷售的企業。主要產品有觸控和顯示驅動集成芯片(TDDI)、顯示驅動芯片(DDIC)、AMOLEDDDIC、電子標籤驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片。
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