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道通科技(688208.SH)2023年度權益分派:每股派0.40元 股權登記日5月17日
智通財經APP訊,道通科技(688208.SH)發佈公告,公司2023年年度權益分派實施:每股現金紅利0.40元,股權登記日爲2024年5月17日,除權(息)日爲2024年5月20日。
道通科技獲融資買入0.27億元,近三日累計買入0.88億元
5月10日,滬深兩融數據顯示,道通科技獲融資買入額0.27億元,居兩市第328位,當日融資償還額0.23億元,淨買入412.51萬元。最近三個交易日,8日-10日,道通科技分別獲融資買入0.36億元、0.25億元、0.27億元。融券方面,當日融券賣出6.71萬股,淨賣出0.82萬股。
道通轉債下跌0.2%,轉股溢價率56.25%
5月10日,道通轉債收盤下跌0.2%,報119.514元/張,成交額3726.13萬元,轉股溢價率56.25%。資料顯示,道通轉債信用級別爲“AA”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲道通科技,轉股開始日爲2023年1月16日,轉股價34.71元。
東北證券:新能源車滲透率快速提升 汽車後市迎來發展新機遇
汽車“新四化”(電動化,網聯化,智能化,共享化)成爲近年發展主流,汽車後市場迎來發展新機遇。
道通科技獲融資買入0.25億元,近三日累計買入0.76億元
5月9日,滬深兩融數據顯示,道通科技獲融資買入額0.25億元,居兩市第366位,當日融資償還額0.16億元,淨買入880.69萬元。最近三個交易日,7日-9日,道通科技分別獲融資買入0.15億元、0.36億元、0.25億元。融券方面,當日融券賣出0.17萬股,淨買入2.46萬股。
道通轉債上漲0.95%,轉股溢價率52.37%
5月9日,道通轉債收盤上漲0.95%,報119.752元/張,成交額5223.83萬元,轉股溢價率52.37%。資料顯示,道通轉債信用級別爲“AA”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲道通科技,轉股開始日爲2023年1月16日,轉股價34.71元。
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