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滬深市場個股詳情
512760 芯片ETF
- 0.773
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午間休市 05/23 11:29 (北京)
0.778最高價0.765最低價
0.778最高價0.765最低價137.43萬手成交量0.777今開0.778昨收1.06億成交額1.40%換手率--市盈率(靜)98.28億總股本1.10052周最高--市淨率75.97億流通值0.62852周最低0.856漲停價98.28億流通股1.790歷史最高0.700跌停價1.67%振幅0.483歷史最低--股息TTM0.771平均價70.52萬手內盤--股息率TTM100股每手66.63萬手外盤
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新聞
芯片ETF(512760)獲融資買入0.20億元，近三日累計買入0.52億元
5月22日，滬深兩融數據顯示，芯片ETF(512760)獲融資買入額0.20億元，居兩市第416位，當日融資償還額0.17億元，淨買入291.47萬元。最近三個交易日，20日-22日，芯片ETF(512760)分別獲融資買入0.19億元、0.14億元、0.20億元。融券方面，當日融券賣出0.00萬股，淨賣出0.00萬股。
芯片ETF(512760)獲融資買入0.14億元，近三日累計買入0.56億元
5月21日，滬深兩融數據顯示，芯片ETF(512760)獲融資買入額0.14億元，居兩市第495位，當日融資償還額0.12億元，淨買入224.33萬元。最近三個交易日，17日-21日，芯片ETF(512760)分別獲融資買入0.23億元、0.19億元、0.14億元。融券方面，當日融券賣出0.00萬股，淨賣出0.00萬股。
芯片ETF(512760)獲融資買入0.19億元，近三日累計買入0.56億元
5月20日，滬深兩融數據顯示，芯片ETF(512760)獲融資買入額0.19億元，居兩市第503位，當日融資償還額0.17億元，淨買入239.70萬元。最近三個交易日，16日-20日，芯片ETF(512760)分別獲融資買入0.14億元、0.23億元、0.19億元。融券方面，當日融券賣出0.00萬股，淨賣出0.00萬股。
全球半導體進入上行週期，科創芯片ETF(588200)衝擊3連陽
2024年5月20日，A股三大指數集體高開，芯片板塊拉升走強，科創芯片ETF（588200）盤中上漲1.7%，衝擊3連漲，盤中成交額已達1.10億元。熱門個股寒武紀漲超6%，海光信息、中微公司、佰維存儲、源傑科技、中芯國際等跟漲。資金流入方面，拉長時間看，近10個交易日內，科創芯片ETF(588200)合計“吸金”2.13億元。消息面上，5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場
芯片ETF(512760)獲融資買入0.23億元，近三日累計買入0.56億元
5月17日，滬深兩融數據顯示，芯片ETF(512760)獲融資買入額0.23億元，居兩市第356位，當日融資償還額0.27億元，淨賣出382.25萬元。最近三個交易日，15日-17日，芯片ETF(512760)分別獲融資買入0.19億元、0.14億元、0.23億元。融券方面，當日融券賣出0.00萬股，淨賣出0.00萬股。
芯片ETF(512760)獲融資買入0.14億元，近三日累計買入0.53億元
5月16日，滬深兩融數據顯示，芯片ETF(512760)獲融資買入額0.14億元，居兩市第533位，當日融資償還額0.17億元，淨賣出352.45萬元。最近三個交易日，14日-16日，芯片ETF(512760)分別獲融資買入0.20億元、0.19億元、0.14億元。融券方面，當日融券賣出7.24萬股，淨賣出7.24萬股。
評論
$芯片ETF(512760.SH$
半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術，已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。
專家指出，中國半導體產業也有意透過布局先進封裝「繞道超車」，在高階晶片微縮技術應用搶占橋頭堡，同時扶持先進封裝關鍵材料和設備等，欲擺脫美國對中國半導體先進製程「卡脖子」的阻礙。
小晶片技術（Chiplet）被半導體業界視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術，小晶片技術透過同質整合（homogeneous Integration）和異質整合（heterogeneous Integration），把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。而小晶片技術得以發揮的關鍵，在於先進封裝。
半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術，已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。
專家指出，中國半導體產業也有意透過布局先進封裝「繞道超車」，在高階晶片微縮技術應用搶占橋頭堡，同時扶持先進封裝關鍵材料和設備等，欲擺脫美國對中國半導體先進製程「卡脖子」的阻礙。
小晶片技術（Chiplet）被半導體業界視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術，小晶片技術透過同質整合（homogeneous Integration）和異質整合（heterogeneous Integration），把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。而小晶片技術得以發揮的關鍵，在於先進封裝。
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