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金太陽上漲5.03% 近半年1家券商買入
金太陽創近1年新低 近半年1家券商買入
金太陽創近3月新低 近半年1家券商買入
金太陽(300606.SZ):目前在手訂單情況良好
格隆匯6月4日丨金太陽(300606.SZ)在投資者互動平台表示,公司生產經營穩定,目前在手訂單情況良好。
金太陽(300606.SZ):參股子公司領航電子主要業務爲襯底和芯片製造工藝中的CMP拋光液
格隆匯5月29日丨金太陽(300606.SZ)在投資者互動平台表示,公司參股子公司領航電子主要業務爲襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)和芯片製造工藝中的CMP拋光液,而前述業務中的碳化硅、氮化鎵屬於目前第三代(寬禁帶)半導體的襯底材料,應用於5G基站、新能源汽車和快充等領域。
金太陽董秘回覆:公司拋光材料業務相關產品種類繁多,可廣泛用於汽車製造與售後、3C 消費電子等下游領域
證券之星消息,金太陽(300606)05月29日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:公司的產品技術是否參與小米汽車的車身打磨及漆面噴塗處理相關環節?金太陽董秘:您好,公司拋光材料業務相關產品種類繁多,可廣泛用於汽車製造與售後、3C 消費電子等下游領域。公司堅持在深度綁定重點客戶、大客戶的基礎上,不斷開發新領域新客戶,尤其是消費電子、新能源汽車等領域的頭部重點客戶,持續提升並保證公司產品
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