麥捷科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入0.41億元
5月30日,滬深兩融數據顯示,麥捷科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第771位,當日融資償還額0.15億元,淨買入199.49萬元。最近三個交易日,27日-30日,麥捷科技分別獲融資買入0.08億元、0.17億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出6.21萬股,淨賣出4.90萬股。
麥捷科技:金之川有小部分出口業務,但主要市場仍來自於國內
麥捷科技董秘回覆:公司認爲將AI定義爲大腦的話,傳感器則是接收傳遞視覺、聽覺、嗅覺、味覺、觸覺的感知器官
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月29日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:目前傳感器等產品在人工智能方面應用情況如何,實際佔用率如何麥捷科技董秘:您好,公司認爲將AI定義爲大腦的話,傳感器則是接收傳遞視覺、聽覺、嗅覺、味覺、觸覺的感知器官,兩者是相互依存、互相促進的:一方面,傳感器爲AI承擔了最重要的數據採集與感知工作;另一方面,AI技術地持續發展也爲傳感器提供了更智能的算
麥捷科技董秘回覆:子公司金之川主要向通訊、汽車及新能源領域客戶提供平面變壓器、疊合式高頻變壓器等磁性器件產品
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月29日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:貴公司能不能生產伊戈爾那種變壓器。麥捷科技董秘:您好,子公司金之川主要向通訊、汽車及新能源領域客戶提供平面變壓器、疊合式高頻變壓器等磁性器件產品。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯繫我們。本文
麥捷科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入0.34億元
5月28日,滬深兩融數據顯示,麥捷科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第782位,當日融資償還額0.09億元,淨買入797.42萬元。最近三個交易日,24日-28日,麥捷科技分別獲融資買入0.09億元、0.08億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出1.40萬股,淨買入2.70萬股。
麥捷科技(300319.SZ):在車規產品領域主要與汽車品牌商和Tier1廠商建立合作聯繫
格隆匯5月27日丨麥捷科技(300319.SZ)於2024年5月24日召開業績說明會,就“汽車電子領域目前和哪些廠商取得合作?”,公司回覆稱,公司在車規產品領域主要與汽車品牌商和Tier1廠商建立合作聯繫,主要合作產品領域包括電感、變壓器和其他磁性器件等。因車規客戶導入和驗證週期較長,公司將根據客戶新品研發週期,積極跟進各產品認證和導入工作。
麥捷科技(300319.SZ):目前BAW濾波器已有個別產品內部樣品測試完畢
格隆匯5月27日丨麥捷科技(300319.SZ)於2024年5月24日召開業績說明會,就“BAW說適時重啓,請問有沒有時間安排;公司年報中沒有提到供貨華爲,是否公司不再供貨華爲?”,公司回覆稱,目前公司BAW濾波器已有個別產品內部樣品測試完畢,後續將繼續優化,爭取儘快給客戶端送樣測試,具體客戶情況請參閱公司年報
麥捷科技(300319.SZ):NFC電感已經向品牌客戶供貨
格隆匯5月27日丨麥捷科技(300319.SZ)於2024年5月24日召開業績說明會,就“請問目前貴公司NFC電感、8Bands-DiFEM射頻模組是否已向客戶批量交付?”,公司回覆稱,公司NFC電感已經向品牌客戶供貨;10bands-DiFEM目前樣品已在客戶端驗證,8bands-DiFEM由於項目啓動時間相對較晚,仍處樣品流片測試階段,預計下半年進行送樣驗證。
麥捷科技(300319.SZ):目前公司客戶群體中覆蓋了部分知名智能家居、無人機等客戶
格隆匯5月27日丨麥捷科技(300319.SZ)於2024年5月24日召開業績說明會,就“貴公司的濾波器、電感及變壓器將在智能家居、無人機、飛行汽車、人形機器人領域得到應用。請問目前貴公司是否已做相關產品佈局?”,公司回覆稱,公司所處電子元器件行業是電子產品的基礎器件,可廣泛應用於相關領域,目前公司客戶群體中覆蓋了部分知名智能家居、無人機等客戶。人形機器人和飛行汽車等新領域,公司始終保持密切關注,
麥捷科技董秘回覆:公司部分磁性元器件產品的客戶有EMC電磁兼容要求,公司產品規格達標、符合客戶要求
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月27日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:AI服務器對電磁屏蔽材料的需求猛增,公司具有電磁屏蔽技術嗎?麥捷科技董秘:您好,公司部分磁性元器件產品的客戶有EMC電磁兼容要求,公司產品規格達標、符合客戶要求。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題
麥捷科技董秘回覆:爲了更好地迎接AI與算力掀起的新一輪產業風暴,公司已提早籌備從磁性材料端切入產業鏈
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月27日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:公司有產品供貨華爲昇騰910C服務器嗎麥捷科技董秘:您好,爲了更好地迎接AI與算力掀起的新一輪產業風暴,公司已提早籌備從磁性材料端切入產業鏈,爲客戶提供全產業鏈的技術產品支持,目前公司磁性器件事業部在持續關注相關技術與產品的發展動態,並已服務部分下游廠商。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算
麥捷科技(300319.SZ):目前公司SAW濾波器產品的良率與市場份額均處於國內第一梯隊
格隆匯5月24日丨麥捷科技(300319.SZ)在投資者互動平台表示,目前公司SAW濾波器產品的良率與市場份額均處於國內第一梯隊。近年來SAW產品市場處於充分競爭狀態,產品存在較大的競爭壓力,後續隨着市場的逐步穩定,該情況有望得到改善。
麥捷科技(300319.SZ):本部的電感產品與子公司星源電子顯示模組產品均已進入筆電供應鏈
格隆匯5月24日丨麥捷科技(300319.SZ)在投資者互動平台表示,目前公司本部的電感產品與子公司星源電子的顯示模組產品均已進入筆電供應鏈,客戶優質穩定。
麥捷科技董秘回覆:公司將不斷精進自身主業產品的核心競爭力,如強化關鍵材料、先進工藝方面的技術能力
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:300319麥捷科技:感覺公司產品像箇中藥鋪,什麼都有什麼都不強,規模和毛利均不高,如何克服這種局面,公司準備採取什麼措施聚焦並實現國產替代。麥捷科技董秘:您好,公司將不斷精進自身主業產品的核心競爭力,如強化關鍵材料、先進工藝方面的技術能力,同時與市場和客戶尋求高度協同,在產品性能優異、質量穩定的基礎
麥捷科技董秘回覆:目前光伏等新能源業務是金之川變壓器產品的主要收入來源之一,若國內光伏產業加大出口力度
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:請問華爲是否是子公司金之川光伏變壓器的第一大客戶?如華爲光伏出海,公司能否相應受益?謝謝!麥捷科技董秘:您好,目前光伏等新能源業務是金之川變壓器產品的主要收入來源之一,若國內光伏產業加大出口力度,金之川相關業務將從中受益。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345
麥捷科技董秘回覆:目前公司SAW濾波器產品的良率與市場份額均處於國內第一梯隊
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:請問公司SAW產品整體良率達到?%、良率和規模在國內同行業中處於什麼水平?SAW產品毛利低是由於良率低、工藝技術低還是原材料受限的影響?謝謝!麥捷科技董秘:您好,目前公司SAW濾波器產品的良率與市場份額均處於國內第一梯隊。近年來SAW產品市場處於充分競爭狀態,產品存在較大的競爭壓力,後續隨着市場的逐步
麥捷科技董秘回覆:公司電感產品已供應部分服務器、內存模組、固態硬盤廠商
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:公司電感等元器件可以用於存儲芯片或存儲器嗎,目前有出貨嗎麥捷科技董秘:您好,公司電感產品已供應部分服務器、內存模組、固態硬盤廠商。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理,不對
麥捷科技董秘回覆:目前公司本部的電感產品與子公司星源電子的顯示模組產品均已進入筆電供應鏈,客戶優質穩定
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:請問,公司有哪些產品進入筆記本電腦供應鏈?麥捷科技董秘:您好,目前公司本部的電感產品與子公司星源電子的顯示模組產品均已進入筆電供應鏈,客戶優質穩定。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯繫我們。本
麥捷科技董秘回覆:公司射頻模組產品主要供應國內移動終端廠商,具體請見公司年報中的相關描述
證券之星消息,麥捷科技(300319)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:公司射頻模組主要出貨給哪些廠商麥捷科技董秘:您好,公司射頻模組產品主要供應國內移動終端廠商,具體請見公司年報中的相關描述。謝謝!以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理,不對您構成任
麥捷科技獲得發明專利授權:“環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具”
證券之星消息,根據企查查數據顯示麥捷科技(300319)新獲得一項發明專利授權,專利名爲“環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具”,專利申請號爲CN201811119764.7,授權日爲2024年5月21日。專利摘要:環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具,涉及到芯片級封裝(CSP)工藝技術領域。解決傳統的通過簡單物理方法降低翹曲度效果並不明顯的技術不足,將所述的中空封裝體置於
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