興森科技董秘回覆:公司尚未進入海外HBM供應鏈
證券之星消息,興森科技(002436)05月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:董秘你好,公司除了HBM這個產品外,其他產品有無進入三星 intel等存儲龍頭產業鏈?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司尚未進入海外HBM供應鏈。公司CSP封裝基板產品下游應用領域包括存儲芯片、射頻芯片、MEMS芯片、應用處理器芯片等,其中存儲類收入佔比約爲70%,海外客戶佔比約25%。客戶包括芯
興森轉債下跌0.28%,轉股溢價率49.95%
5月15日,興森轉債收盤下跌0.28%,報127.17元/張,成交額1156.93萬元,轉股溢價率49.95%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.18億元,近三日累計買入0.86億元
5月14日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第867位,當日融資償還額0.21億元,淨賣出353.43萬元。最近三個交易日,10日-14日,興森科技分別獲融資買入0.51億元、0.17億元、0.18億元。融券方面,當日融券賣出2.66萬股,淨買入10.74萬股。
興森科技:公司FCBGA封裝基板可用於HBM存儲封裝
興森轉債上漲0.51%,轉股溢價率50.51%
5月14日,興森轉債收盤上漲0.51%,報127.533元/張,成交額1343.27萬元,轉股溢價率50.51%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入1.05億元
5月13日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第987位,當日融資償還額0.21億元,淨賣出380.96萬元。最近三個交易日,9日-13日,興森科技分別獲融資買入0.37億元、0.51億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出5.26萬股,淨賣出3.49萬股。
興森科技:截至2024年5月10日,公司股東戶數爲七萬四千餘戶
證券之星消息,興森科技(002436)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目
興森科技(002436.SZ):FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術
格隆匯5月13日丨有投資者於投資者互動平台向興森科技(002436.SZ)提問,“芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?”,公司回覆稱,公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目標客戶。
高帶寬內存概念13日主力淨流出9914.29萬元,香農芯創、興森科技居前
5月13日,高帶寬內存概念下跌3.28%,今日主力資金流出9914.29萬元,概念股2只上漲,9只下跌。主力資金淨流出居前的分別爲香農芯創(4152.88萬元)、興森科技(1729.79萬元)、華海誠科(1618.09萬元)、晶方科技(1394.34萬元)、亞威股份(706.23萬元)。
興森轉債下跌1.71%,轉股溢價率51.21%
5月13日,興森轉債收盤下跌1.71%,報126.89元/張,成交額1458.89萬元,轉股溢價率51.21%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
本週盤點(5.6-5.10):興森科技周跌2.61%,主力資金合計淨流出4143.91萬元
證券之星消息,截至2024年5月10日收盤,興森科技(002436)報收於11.57元,較上週的11.88元下跌2.61%。本週,興森科技5月7日盤中最高價報12.17元。5月10日盤中最低價報11.52元。興森科技當前最新總市值195.49億元,在元件板塊市值排名12/55,在兩市A股市值排名728/5113。滬深股通持股方面,截止2024年5月10日收盤,興森科技深股通持股數爲4873.18萬
高帶寬內存概念10日主力淨流出1.21億元,興森科技、雅克科技居前
5月10日,高帶寬內存概念下跌3.3%,今日主力資金流出1.21億元,概念股1只上漲,10只下跌。主力資金淨流出居前的分別爲興森科技(5878.72萬元)、雅克科技(5215.04萬元)、聯瑞新材(3855.21萬元)、亞威股份(3205.61萬元)、華海誠科(2009.42萬元)。
興森轉債下跌0.31%,轉股溢價率49.85%
5月10日,興森轉債收盤下跌0.31%,報129.1元/張,成交額1203.31萬元,轉股溢價率49.85%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.37億元,近三日累計買入1.05億元
5月9日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.37億元,居兩市第505位,當日融資償還額0.38億元,淨賣出91.73萬元。最近三個交易日,7日-9日,興森科技分別獲融資買入0.31億元、0.38億元、0.37億元。融券方面,當日融券賣出1.98萬股,淨買入9.87萬股。
興森科技(002436):雄關漫道真如鐵 而今邁步從頭越
高帶寬內存概念9日主力淨流入6666.56萬元,香農芯創、興森科技居前
5月9日,高帶寬內存概念上漲1.65%,今日主力資金流入6666.56萬元,概念股9只上漲,2只下跌。主力資金淨流入居前的分別爲香農芯創(6758.68萬元)、興森科技(3602.44萬元)、國芯科技(742.51萬元)、華海誠科(453.06萬元)、晶方科技(135.88萬元)。
興森轉債上漲1.32%,轉股溢價率45.05%
5月9日,興森轉債收盤上漲1.32%,報129.5元/張,成交額1802.59萬元,轉股溢價率45.05%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技:5月8日召開業績說明會,投資者參與
證券之星消息,2024年5月8日興森科技(002436)發佈公告稱公司於2024年5月8日召開業績說明會。具體內容如下:問:公司近期是否會定增,將國家大基金在子公司的股權置換到上市公司?答:尊敬的投資者,您好!根據2023年9月公司接到的大基金管理方的函告,其有意選擇由公司現金購廣州興科半導體有限公司股權的方式實現退出,具體退出方案及相關安排請留意公司後續公告。感謝您的關注。問:請,收購的北京興斐
興森科技董秘回覆:FCBGA封裝基板業務是公司的戰略性投資,前期建設階段的成本負擔是必經階段
證券之星消息,興森科技(002436)05月08日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:董秘你好!前兩天提問過少數股東損益的問題,報表上那個負號在第一行單獨顯示所以沒注意到,感謝董秘的回覆,再次感謝。此外,關於廣州興森半導體有限公司大幅拖累公司業績,鑑於此情況,請問公司如何看待並應對該公司的虧損?該公司日後的發展如何?是否考慮剝離?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!FCBGA封裝基板業務
興森轉債下跌1.53%,轉股溢價率45.84%
5月8日,興森轉債收盤下跌1.53%,報127.81元/張,成交額3759.66萬元,轉股溢價率45.84%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
暫無數據