本週盤點(5.13-5.17):興森科技周漲0.17%,主力資金合計淨流入1166.38萬元
證券之星消息,截至2024年5月17日收盤,興森科技(002436)報收於11.59元,較上週的11.57元上漲0.17%。本週,興森科技5月16日盤中最高價報11.83元。5月13日盤中最低價報11.22元。興森科技當前最新總市值195.82億元,在元件板塊市值排名12/55,在兩市A股市值排名731/5114。滬深股通持股方面,截止2024年5月17日收盤,興森科技深股通持股數爲5314.74
興森科技:公司已啓動玻璃基板研發項目並有序推進中,但公司產品爲芯片封裝原材料,不涉及封裝領域
證券之星消息,興森科技(002436)05月17日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:請問貴公司有沒有玻璃基板芯片封裝技術?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司已啓動玻璃基板研發項目並有序推進中,但公司產品爲芯片封裝原材料,不涉及封裝領域,感謝您的關注。以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問
高帶寬內存概念17日主力淨流入277.9萬元,聯瑞新材、興森科技居前
5月17日,高帶寬內存概念上漲1.37%,今日主力資金流入277.9萬元,概念股11只上漲,0只下跌。主力資金淨流入居前的分別爲聯瑞新材(2095.3萬元)、興森科技(1279.53萬元)、宏昌電子(728.21萬元)。
興森轉債上漲0.4%,轉股溢價率48.44%
5月17日,興森轉債收盤上漲0.4%,報128.106元/張,成交額965.32萬元,轉股溢價率48.44%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.21億元,近三日累計買入0.59億元
5月16日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第724位,當日融資償還額0.44億元,淨賣出2304.40萬元。最近三個交易日,14日-16日,興森科技分別獲融資買入0.18億元、0.20億元、0.21億元。融券方面,當日融券賣出13.71萬股,淨賣出11.77萬股。
興森轉債上漲2.06%,轉股溢價率47.61%
5月16日,興森轉債盤中上漲2.06%,報129.796元/張,成交額659.72萬元,轉股溢價率47.61%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.20億元,近三日累計買入0.55億元
5月15日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.20億元,居兩市第745位,當日融資償還額0.18億元,淨買入240.26萬元。最近三個交易日,13日-15日,興森科技分別獲融資買入0.17億元、0.18億元、0.20億元。融券方面,當日融券賣出6.57萬股,淨賣出5.31萬股。
興森科技董秘回覆:公司尚未進入海外HBM供應鏈
證券之星消息,興森科技(002436)05月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:董秘你好,公司除了HBM這個產品外,其他產品有無進入三星 intel等存儲龍頭產業鏈?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司尚未進入海外HBM供應鏈。公司CSP封裝基板產品下游應用領域包括存儲芯片、射頻芯片、MEMS芯片、應用處理器芯片等,其中存儲類收入佔比約爲70%,海外客戶佔比約25%。客戶包括芯
興森轉債下跌0.28%,轉股溢價率49.95%
5月15日,興森轉債收盤下跌0.28%,報127.17元/張,成交額1156.93萬元,轉股溢價率49.95%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.18億元,近三日累計買入0.86億元
5月14日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第867位,當日融資償還額0.21億元,淨賣出353.43萬元。最近三個交易日,10日-14日,興森科技分別獲融資買入0.51億元、0.17億元、0.18億元。融券方面,當日融券賣出2.66萬股,淨買入10.74萬股。
興森科技:公司FCBGA封裝基板可用於HBM存儲封裝
興森轉債上漲0.51%,轉股溢價率50.51%
5月14日,興森轉債收盤上漲0.51%,報127.533元/張,成交額1343.27萬元,轉股溢價率50.51%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入1.05億元
5月13日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第987位,當日融資償還額0.21億元,淨賣出380.96萬元。最近三個交易日,9日-13日,興森科技分別獲融資買入0.37億元、0.51億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出5.26萬股,淨賣出3.49萬股。
興森科技:截至2024年5月10日,公司股東戶數爲七萬四千餘戶
證券之星消息,興森科技(002436)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目
興森科技(002436.SZ):FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術
格隆匯5月13日丨有投資者於投資者互動平台向興森科技(002436.SZ)提問,“芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?”,公司回覆稱,公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目標客戶。
高帶寬內存概念13日主力淨流出9914.29萬元,香農芯創、興森科技居前
5月13日,高帶寬內存概念下跌3.28%,今日主力資金流出9914.29萬元,概念股2只上漲,9只下跌。主力資金淨流出居前的分別爲香農芯創(4152.88萬元)、興森科技(1729.79萬元)、華海誠科(1618.09萬元)、晶方科技(1394.34萬元)、亞威股份(706.23萬元)。
興森轉債下跌1.71%,轉股溢價率51.21%
5月13日,興森轉債收盤下跌1.71%,報126.89元/張,成交額1458.89萬元,轉股溢價率51.21%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
本週盤點(5.6-5.10):興森科技周跌2.61%,主力資金合計淨流出4143.91萬元
證券之星消息,截至2024年5月10日收盤,興森科技(002436)報收於11.57元,較上週的11.88元下跌2.61%。本週,興森科技5月7日盤中最高價報12.17元。5月10日盤中最低價報11.52元。興森科技當前最新總市值195.49億元,在元件板塊市值排名12/55,在兩市A股市值排名728/5113。滬深股通持股方面,截止2024年5月10日收盤,興森科技深股通持股數爲4873.18萬
高帶寬內存概念10日主力淨流出1.21億元,興森科技、雅克科技居前
5月10日,高帶寬內存概念下跌3.3%,今日主力資金流出1.21億元,概念股1只上漲,10只下跌。主力資金淨流出居前的分別爲興森科技(5878.72萬元)、雅克科技(5215.04萬元)、聯瑞新材(3855.21萬元)、亞威股份(3205.61萬元)、華海誠科(2009.42萬元)。
興森轉債下跌0.31%,轉股溢價率49.85%
5月10日,興森轉債收盤下跌0.31%,報129.1元/張,成交額1203.31萬元,轉股溢價率49.85%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
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