WiSA Technologies 宣佈將 WiSA E 軟件技術集成到 Amlogic S905X4 應用處理器上，適用於安卓 OTT/IP 流媒體機頂盒市場

WiSA Technologies 宣佈將 WiSA E 軟件技術集成到 Amlogic S905X4 應用處理器上，適用於安卓 OTT/IP 流媒體機頂盒市場

Benzinga2023/12/07 06:11 (美東)

盛美上海進軍PECVD市場 支持邏輯和存儲芯片製造

【TechWeb】12月14日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)作爲一家爲半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先設備供應商，近日宣佈推出擁有自主知識產權的Ultra PmaxTM等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備，拓展了一個重要的全新產品分類。盛美上海預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設備。盛美上海首席執行官王堅表示：

TechWeb2022/12/13 20:42 (美東)

發生了什麼？多股尾盤集體拉昇，外資爆買近140億

MSCI中國指數等多隻指數調整結果盤後正式生效，中國神華、圓通速遞、君實生物、廣汽集團等多股尾盤拉昇。

Moomoo News2022/05/31 04:56 (美東)

復旦微電子與矽傑微合作推出24GHz毫米波雷達模塊

【TechWeb】5月9日消息，復旦微電子集團微信公眾號發佈消息稱，近日上海復旦微電子集團股份有限公司與上海矽傑微電子有限公司宣佈合作推出兩款24GHz毫米波雷達模塊——RKB1125F和RKB1243F。 兩款模塊可應用於智能家居、工業控制領域等多種應用場景，可以實現室內人體存在檢測、距離檢測、區域檢測等功能。 RKB1125F毫米波雷達模塊的核心器件為復旦微電子FM33LG0xx系列MCU和矽

TechWeb2022/05/09 05:40 (美東)

盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產

【TechWeb】4月22日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，今天宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備於2020年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲芯片製造商的生產線上獲得驗證並進入量產。 據盛美上海董事長王暉博士介紹：“隨着技術節點

TechWeb2022/04/22 04:00 (美東)

中科星圖(688568.SH)：擬向航天開源增資1.89億元

格隆滙1月27日丨中科星圖(688568.SH)公佈，按照公司集團化戰略部署，公司擬使用自有資金向全資子公司航天開源增資1.89億元，增資完成後，航天開源註冊資本由1111.10萬元增至2億元；同時，擬將航天開源更名為“中科星圖防務技術有限公司”(最終以工商核準為準)，法定代表人由公司副董事長、總經理邵宗有擔任。

格隆滙2022/01/27 08:50 (美東)