科技首席·陳杭
展望半導體2022年投資方向，我們認為有兩條相對確定的主線：國產化和電動化。
一、國產化：逐步深化，分為四個階段：
1、國產1.0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜採購，這是第一步。
2、國產2.0：2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由於全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機、測試機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。
3、國產3.0：2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。想要實現供應鏈安全，必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破，由於DUV不受美國管轄，此階段的關鍵是針對刻蝕等美系技術的替代。
2022年，國產化路徑將順着四條主線繼續推進到4.0時代。
國產4.0：
1）半導體設備：將在2022年實現1-10的放量，優先關注成熟工藝國產化設備（130/90/65/40/28nm）。
2）芯片材料：將在設備後，接力進行0-1的突破，優先推薦黃光區材料和具備材料上游製備能力的相關公司。
3）EDA/IP將登陸資本市場，成為底層硬科技的全新品類。
4）設備零部件：國產化的縱向推進使得產業地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發展窗口。
二、電動化：電動化2.0 + 智能化1.0時代，電車有兩顆大腦，一個用來控制能源（電力），另外一個用來處理信息
1、電動化：電動化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自於功率半導體。
1）傳統硅基：IGBT和傳統MOS，將持續在中低壓和傳統場景佔據主導地位。由於缺芯疊加行業景氣度加速，新能源相關的IGBT和MOSFET將迎來機遇期。
2）碳化硅：SiC將在高壓平臺和高端應用場景發力。外延、襯底、製造、設備、IDM領域都將迎來行業景氣+國產替代+份額提升的三重推動。
2、智能化：
1）傳統座艙：本質是手機的衍生，是非實時操作系統在三屏合一趨勢下的場景擴張，傳統SoC廠商將繼續主導座艙市場。
2）智能駕駛：本質上全新的異質計算架構，實時操作系統將結合FPGA+GPU+ASIC+CPU異構芯片，共同實現無人駕駛。
結論：2022年半導體投資方向建議關注下列標的。
主要分為9個階段：
階段一（2017年Q2之前）：無·行業β + 無·個股β + 無·個股α，半導體作為電子行業中不被市場關注的細分板塊，主要投資活動發生在一級市場，二級市場處於莽荒期，無明顯投資脈絡。
階段二（2017Q2-2017Q4：漲27%）：無·行業β + 弱·個股β + 弱·個股α
1）無·行業β：板塊效應還未形成，半導體處於受市場關注的前夜。
2）弱·個股β：17年三季度開始，由3G -> 4G帶來的技術革命直接拉動全球半導體含硅量迅猛增長，整個板塊呈現出強·行業α階段，主要體現在半導體產品價格大幅上漲和創新驅動新品加速擴充，從而帶動半導體行業公司業績顯著上漲。但是A股上市公司還未深度參與產業競爭，受益於價格/創新/國產替代週期紅利較少。
3）弱·個股α：部分上市公司開始展現出個股α，典型個股是兆易創新由於自身α和行業β疊加，區間漲幅高達154%。
階段三（2018Q1-2018Q4：暴跌37％）：無·行業β + 負·個股β + 弱·個股α
1）無·行業β：依舊無估值彈性。
2）負·個股β：18年一季度開啟的半導體下行週期導致負循環開始，產品價格大幅下跌。同時4G紅利結束，5G創新還未開啟，長達10年的互聯網和智能手機的創新紅利期結束，直接導致半導體體現出負的行業α，相關個股大幅下跌。受存儲週期下行影響，兆易創新區間跌幅達46%。
3）弱·個股α：部分公司展現出半導體下行週期的高成長屬性，典型個股如北方華創。
階段四（2019Q1-2020Q1：暴漲145%）：強·行業β + 弱·個股β + 弱·個股α，波瀾壯闊的行情開始。
1）強·行業β：美國對華為的第一輪科技封鎖和科創板的推出，極大地提高了市場對硬科技行業的關注。半導體作為一個主流科技板塊正式登場，體現出強行業β屬性，整體板塊估值大幅增長。
2）強·個股β：5G基站前週期和5G應用後周期直接拉動含硅量大幅增長，消費電子芯片/射頻芯片/通訊芯片展現出強創新週期屬性。同樣由於華為轉向國產芯片成品供應鏈，半導體設備/材料/模擬芯片展現出強國產替代週期屬性。
3）弱·個股α：雖然出現一大批2-5倍漲幅的韋爾股份/北方華創/聞泰科技/聖邦股份/兆易創新/三安光電/北京君正/滙頂科技/長電科技，但相關公司的業績增長還未在當期出現，漲幅主要來自於估值提升。
階段五（2020Q2-2020Q3：漲49%）：強·行業β + 強·行業α + 弱·個股α，中芯國際及其產業鏈大行情開始。
1）強·行業β：美國對華為的第二輪科技封鎖，從之前直接封鎖成品芯片銷售，升級到限制其晶圓代工產業鏈。疊加中芯國際登錄科創板，中芯國際上游設備、材料、封測產業鏈迎來一輪強行業β。
2）強·個股β：與之前的由創新週期和華為成品芯片國產替代拉動不同，此輪行情主要來自於中芯國際及其上游產業鏈的國產替代拉動為主。
3）弱·個股α：以北方華創/滬硅產業/中微公司/安集科技/長電科技等中芯國際產業鏈為主。
階段六（2020Q3-2021Q1：跌18%）：負·行業β + 弱·個股β + 弱·個股α
1）負·行業β：以大基金為主的產業投資者大面積減持，疊加科創板首發上市解禁後的大規模減持和中芯國際被美列入實體名單，直接導致整個半導體板塊出現負的行業beta，具體就是殺估值。
2）弱·個股β：5G創新紅利逐步褪去，新能源的創新紅利還在蓄力，價格週期處於大幅上漲前夜，導致行業出現分化的個股beta。
3）弱·個股α：各大公司的業績大幅增長還未開始，此時期相關個股最大跌幅平均在42%。
階段七（2021Q2-2021Q3：漲37%）：弱·行業β + 強·個股β + 強·個股α
1）弱·行業β：大基金/大股東/管理層減持繼續，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）強·個股β：供需的嚴重錯配導致庫存週期爆發；AIoT和新能源帶來的創新週期導致對芯片需求大幅增長；雙循環下導致半導體中游和上游的國產替代加速推進。
3）強·個股α：具備價格週期彈性（驅動/MCU/MOS）、創新週期彈性（AIoT/IGBT/PMIC）、國產替代（半導體設備/材料）個股成長性出現明顯增長。
以下是對未來兩年半導體走勢的展望：
階段八（2021Q4-2022Q4）：弱·行業β + ·強個股β + 強·個股α
1）弱·行業β：大基金/大股東/管理層減持繼續，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）強·個股β：供需的嚴重錯配導致庫存週期爆發；AIoT和新能源帶來的創新週期導致對芯片需求大幅增長；雙循環下導致半導體中游製造和上游設備/材料的國產替代加速推進。
3）強·個股α：半導體設備/IGBT/模擬芯片/材料具備強α屬性。
階段九（2022Q4-2023Q4）：弱·行業β + ·弱個股β + 強·個股α
1）弱·行業β：大基金/大股東/管理層減持繼續，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）弱·個股β：供需錯配導致價格週期將出現拐點，部分半導體大宗商品價格將出現週期下行；AIoT和新能源帶來的創新週期導致對芯片需求的大幅增長將繼續；國產替代週期持續爆發。
3）強·個股α：半導體設備/IGBT/模擬芯片/材料具備強α屬性
綜上，我們將半導體的發展歸類成三個時期：
1）行業莽荒期：2019年之前的階段一、二、三
2）Beta主導期：2019-2020的階段四、五、六
3）Alpha主導期：2021-2023的階段七、八、九
很明顯，未來隨着半導體公司籌碼供給越來越多（股東減持、新股上市、定向增發），半導體板塊靠β拉動的估值提升空間越來越小，未來半導體板塊的主導驅動力就是內生增長的α。
建議從alpha（公司治理、研究開發實力、行業地位）等方面來優選符合國產替代週期和創新週期的個股。
建議關注：
1）半導體設備：北方華創、中微公司、盛美半導體、萬業企業、芯源微、瀋陽拓荊（待上市）、屹唐公司（待上市）、華海清科（待上市）、光力科技、華卓精科（待上市）；
2）半導體材料：中環股份、晶瑞電材、滬硅產業、立昂微、神工股份、華懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技；
3）EDA/IP ：華大九天（待上市）、概倫電子（待上市）、芯願景（IPO終止）、廣立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武紀、芯原股份、思爾芯（待上市）；
4）IGBT：華虹半導體、士蘭微、斯達半導體、時代電氣、華潤微、新潔能、揚傑科技、宏微科技；
5）SiC：三安光電、鳳凰光學、山東天嶽、天科合達、東莞天域、瀚天天成；
6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國微、景嘉微、思特威（待上市）；
7）設備零部件：北方華創（MFC產品）、神工股份（硅電極）、萬業企業、新萊應材、和林微納、華卓精科（待上市）、蘇州珂瑪（未上市）、富創精密（待上市）、石英股份；
風險提示：半導體景氣度不及預期；半導體國產替代不及預期；電動化和智能化不及預期。