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旷达科技(002516.SZ):芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上

曠達科技(002516.SZ):芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達到95%以上

格隆匯 ·  05/08 03:37

格隆匯5月8日丨曠達科技(002516.SZ)於投資者互動平台表示,芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達到95%以上,目前後道的封裝技術開發已經完成,可靠性和良率持續提升中,進度基本達到預期。多款TF-SAW產品已經開發完成,性能達到一線水平。

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