根据中国证监会批复，公司向不特定对象发行面值总额为52,000.00万元的可转换公司债券，期限6年。债券于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易，转债代码“118048”。转股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止，初始转股价格为16.13元/股。截至2025年2月28日收盤，利揚芯片（688135）報收於20.49元，較上週的22.95元下跌10.72%。本週，利揚芯片2月25日盤中最高價報23.33元。2月28日盤中最低價報20.36元。利揚芯片當前最新總市值41.04億元，在半導體板塊市值排名140/159，在兩市A股市值排名3327/5130。
本週關注點
- 業績披露要點：利揚芯片2024年年報預計歸屬凈利潤虧損0.615億元
- 公司公告彙總：「利揚轉債」可能觸發贖回條款，公司股票已有10個交易日收盤價不低於當期轉股價格的130%
- 公司公告彙總：利揚芯片全資子公司獲得政府補助4,389,561.42元
業績披露要點
利揚芯片近日即將發佈2024年年報，根據2月27日發佈的業績快報，歸屬凈利潤虧損0.615億元，同比減少382.94%。
公司公告彙總
關於"利揚轉債"預計滿足贖回條件的提示性公告
公司股票自2025年2月12日至2025年2月26日已有10個交易日的收盤價不低於當期轉股價格的130%（20.97元/股）。若未來連續19個交易日內，公司股票有5個交易日的收盤價不低於當期轉股價的130%，將觸發《募集說明書》中的有條件贖回條款。公司有權決定是否按債券面值加當期應計利息贖回全部或部分未轉股的「利揚轉債」。
根據中國證監會批覆，公司向不特定對象發行面值總額爲52,000.00萬元的可轉換公司債券，期限6年。債券於2024年7月19日起在上海證券交易所掛牌交易，轉債代碼「118048」。轉股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止，初始轉股價格爲16.13元/股。
贖回條款包括：到期後五個交易日內按債券面值的115.00%贖回未轉股債券；轉股期內，若連續三十個交易日中至少十五個交易日的收盤價不低於當期轉股價格的130%，或未轉股餘額不足3,000萬元時，公司有權贖回。公司將根據《募集說明書》和相關法規確定是否贖回「利揚轉債」，並及時披露信息。
關於獲得政府補助的公告
廣東利揚芯片測試股份有限公司全資子公司東莞市利致軟體科技有限公司於2025年2月28日收到政府補助款項共計人民幣4,389,561.42元，均爲與收益相關的政府補助。根據《企業會計準則第16號—政府補助》的有關規定，上述政府補助資金均爲與收益相關的政府補助，共計4,389,561.42元。上述政府補助未經審計，具體的會計處理以及對公司2025年度損益的影響，最終以審計機構年度審計確認後的結果爲準。
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