2024年8月12日，芯原股份披露接待調研公告，公司於8月9日接待公開業績說明會1家機構調研。
公告顯示，芯原股份參與本次接待的人員共2人，爲公司董事長、總裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴偉民)，公司董事、CFO、董事會秘書施文茜。
據了解，芯原股份是一家提供全方位芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業，依託自主可控的六類處理器IP和1,600多個數模混合IP、射頻IP，面向人工智能應用提供豐富的軟硬件芯片定製平台解決方案。公司採用「IP芯片化」、「芯片平台化」和「平台生態化」理念，推進Chiplet技術、項目的研發和產業化。芯原的主營業務應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。
芯原在自動駕駛領域已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，推出了基於功能安全SoC平台的ADAS功能安全方案和自動駕駛軟件平台框架。公司已爲某知名新能源汽車廠商提供基於5nm工藝的自動駕駛芯片定製服務，集成了多個半導體IP，符合ISO 26262功能安全標準，性能全球領先。目前，芯原正與汽車領域的關鍵客戶深入合作，以在智慧出行領域取得更好的發展機會。
在GPU IP技術方面，芯原GPU IP已在嵌入式市場耕耘近20年，廣泛應用於數據中心、汽車電子、可穿戴設備、PC等領域，客戶芯片全球出貨量近20億顆。公司GPU技術可與神經網絡處理技術融合，支持圖形渲染、通用計算和AI處理，爲數據中心、雲遊戲、邊緣服務器提供大算力通用處理器平台。芯原的通用圖形處理器(GPGPU)支持大規模通用計算和生成式AI應用，已被客戶採用部署至高性能AI芯片中。
在併購整合方面，作爲半導體IP和一站式芯片定製服務平台的行業龍頭，芯原適合進行併購。公司將繼續依託平台化公司的行業理解，積極推進產業生態建設，視業務需要擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或併購。
在Chiplet業務方面，芯原正在將SoC中扮演重要角色的半導體IP升級爲SiP中的核心組件——Chiplet，並基於此構建Chiplet架構的芯片設計服務平台。公司再融資募投項目之一爲「AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發項目」，已幫助客戶設計基於Chiplet架構的高端應用處理器，採用MCM先進封裝技術，將高性能SoC和多顆IPM內存合封。公司已設計研發針對Die to Die連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口，並與Chiplet芯片解決方案的行業領導者藍洋智能合作，爲其提供多款芯原自有處理器IP，幫助其部署基於Chiplet架構的高性能人工智能芯片。
調研詳情如下：
芯原是一家依託自主半導體IP,爲客戶提供平台化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經網絡處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processor IP)這六類處理器IP,以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。
基於自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定製平台解決方案,涵蓋如智能手錶、AR/VR眼鏡等實時在線(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能雲側計算設備。
爲順應大算力需求所推動的SoC(系統級芯片)向SiP(系統級封裝)發展的趨勢,芯原正在以「IP芯片化(IP as a Chiplet)」、「芯片平台化(Chiplet as a Platform)」和「平台生態化(Platform as an Ecosystem)」理念爲行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。
基於公司獨有的芯片設計平台即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。
芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。此外,根據IPnest在2024年5月的統計,2023年,芯原半導體IP授權業務市場佔有率位列中國第一,全球第八;2023年,芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第六。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息,芯原IP種類在全球排名前十的IP企業中排名前二。
2024年上半年,半導體產業逐步復甦,下游客戶庫存情況已明顯改善,得益於公司獨特的商業模式,即原則上無產品庫存的風險,無應用領域的邊界,以及逆產業週期的屬性,公司經營情況快速扭轉,業務逐步轉好,2024年第二季度,公司實現營業收入6.14億元,較第一季度環比增長92.96%;2024年第二季度,公司實現歸屬於母公司所有者的淨利潤-0.78億元,虧損較第一季度大幅收窄62.40%。
公司持續開拓增量市場和具有發展潛力的新興市場,拓展行業頭部客戶,新簽訂單情況良好,在手訂單已連續三季度保持高位,截至2024年二季度末,公司在手訂單22.71億元,預計一年內轉化的比例約爲81%,爲公司未來營業收入增長提供了有力的保障。
問題:請問公司在自動駕駛領域的技術佈局與客戶合作情況如何?
回覆:近年來,公司聚焦快速增長的汽車電子領域,芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,通過這個認證將加速公司在電動汽車和智能汽車領域的戰略佈局;此外,芯原還推出了功能安全(FuSa)SoC平台的總體設計流程,以及基於該平台的高級駕駛輔助系統(ADAS)功能安全方案,並搭建了完整的自動駕駛軟件平台框架。
基於上述技術佈局,芯原已經積累了爲汽車廠商設計高性能車規ADAS芯片的相關經驗,例如爲某知名新能源汽車廠商提供基於5nm車規工藝製程的自動駕駛芯片定製服務,其中集成了芯原的多個半導體IP,並符合ISO 26262功能安全標準,性能全球領先。目前芯原正在與一系列汽車領域的關鍵客戶進行深入合作,以在智慧出行領域取得更好的發展機會。
問題:請問公司如何展望未來境外收入佔比?
回覆:公司始終重視擴充海內外客戶資源,關注全球市場機遇,實現境內外業務同步發展,長期來看,公司境外收入佔比約佔整體收入的三成左右。在2024年上半年,公司實現境內銷售收入6.03億元,佔營業收入比重爲64.72%;境外銷售收入3.29億元,佔營業收入比重爲35.28%。
問題:請問公司GPU IP技術的研發進展如何?
回覆:芯原GPU IP已經耕耘嵌入式市場近20年,在多個市場領域中獲得了客戶的採用,包括數據中心、汽車電子、可穿戴設備、PC 等,內置芯原GPU的客戶芯片已在全球範圍內出貨近 20億顆。
具體來看,芯原在汽車電子領域與全球知名的頭部企業合作,已被廣泛應用於車載娛樂系統和可重構儀表盤;公司的2D GPU可以達到3D的效果,被大量應用於可穿戴領域產品,例如智能手錶,支持顯示功能的MCU等;此外,芯原在桌面顯示渲染方面也有長期的技術積累,可爲PC/服務器領域的客戶提供服務。芯原GPU還可以和公司自主知識產權的神經網絡處理技術融合,支持圖形渲染、通用計算以及AI處理,爲數據中心、雲遊戲、邊緣服務器提供大算力通用處理器平台,並利用統一的軟件接口和一體化的編譯器,讓用戶可以使用標準編程接口來驅動不同的硬件處理器單元。芯原自主知識產權的通用圖形處理器(GPGPU)可以支持大規模通用計算和生成式 AI(AIGC)相關應用,現已被客戶採用部署至各類高性能AI芯片中,面向數據中心、高性能計算、汽車等應用領域。目前,公司GPU相關在研項目「面向數據中心和GPU AI計算的高性能圖形處理器技術」項目進展順利。
問題:科創板鼓勵併購整合,公司在這方面有無考慮?
回覆:作爲半導體IP和一站式芯片定製服務平台的行業龍頭,芯原非常適合做併購。芯原多年以來一直堅持以內部自主研發爲主,在自主創新的同時適時對芯原所需的技術和團隊進行準確的收購和引進、吸收再創新,在此過程中,芯原的IP得到了充實,芯片定製能力也逐漸變強。未來,公司將繼續依託平台化公司的行業理解,積極推進產業生態建設,視業務需要擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或併購公司,並將按照相關法律法規及時履行信息披露義務。
問題:請問公司近期Chiplet業務的最新進展有哪些?
回覆:隨着各行各業進入人工智能升級的關鍵時期,市場對於大算力的需求急劇增長。在此背景下,集成電路行業正經歷從 SoC(系統級芯片)向 SiP(系統級封裝)的轉型,這一轉變是出於對高性能單芯片集成度與複雜性的提升、性能與功耗的優化、良率與設計/製造成本改善等多方面的考量。爲了適應這一發展趨勢,芯原正在將其在 SoC 中扮演重要角色的半導體 IP(知識產權)升級爲 SiP 中的核心組件——Chiplet,並基於此構建 Chiplet 架構的芯片設計服務平台。
公司再融資募投項目之一爲“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發項目",並形成基於Chiplet架構的軟硬件芯片設計平台,對公司現有技術有如下提升:1)結合公司IP技術、芯片軟硬件設計能力等,新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet;2)新增Die to Die接口IP及相關軟件協議棧;3)強化先進封裝技術的設計與應用能力;4)開發基於Chiplet架構的可擴展大算力軟硬件架構。
目前,公司Chiplet業務進展順利,芯原已幫助客戶設計了基於 Chiplet 架構的高端應用處理器,採用了 MCM 先進封裝技術,將高性能 SoC 和多顆 IPM 內存合封;已幫助客戶的高算力 AIGC 芯片設計了 2.5D CoWos封裝;已設計研發了針對 Die to Die 連接的 UCIe/BoW 兼容的物理層接口;已和 Chiplet 芯片解決方案的行業領導者藍洋智能合作,爲其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在內的多款芯原自有處理器 IP,幫助其部署基於 Chiplet 架構的高性能人工智能芯片,該芯片面向數據中心、高性能計算、汽車等應用領域。